中古 ENGIS / HYPREZ 15LM115V #9213806 を販売中

ENGIS/HYPREZ 15LM115Vウェーハ研削、ラッピング&研磨装置は、半導体、ガラス、セラミック、シリコンウエハなど、さまざまな材料で優れた性能と均一性を提供するように設計された高精度の仕上げ機です。ENGIS 15LM115Vは、最大研削深度1mmの直径115mmまでのサンプルに対応できる自己完結型ユニットです。このシステムには高度なデジタルコントローラが装備されており、ユーザーは研削とラッピングプロセスをカスタマイズし、リアルタイムパフォーマンスデータにアクセスすることができます。HYPREZ 15LM115Vユニットは、迅速かつ簡単で効率的なプロセスを提供することにより、ウェーハ処理のコストを削減するために設計されています。これは、操作が簡単で、ほぼすべての環境で設定することができる小さなフットプリントを備えています。機械は250と600 RPMの間の速度で作動できる2馬力、調節可能な速度の粉砕機によって動力を与えられます。さらに、このツールには低振動の正弦波プロファイルがあり、雑音を最小限に抑え、精度を最大化するのに役立ちます。15LM115Vアセットには2つの独立した研削ステージとカスタムラッピングプレートがあり、ユーザーはさまざまな厚さとサイズのウェーハを正確かつ効率的に形状および仕上げすることができます。この組合せはサンプルの各層間の均一な表面の終わりそして優秀な均等性を保障します。ENGIS/HYPREZ 15LM115Vには直感的で使いやすいコントロールインターフェイスが装備されており、さまざまな材料やサンプルのカスタマイズされた研削およびラッピングパラメータを作成できます。この強力なコントローラは、ユーザーフレンドリーなメニュー、さまざまな安全機能、リアルタイムのパフォーマンスデータも備えており、ユーザーが研削およびラッピングプロセスを管理および最適化するのに役立ちます。このモデルの頑丈な構造と優れた材料は、優れた耐久性と長寿命を提供し、ユニットのサイレント動作モードは騒音と振動レベルを最小限に抑えるのに役立ちます。ENGIS 15LM115Vには、集塵・濾過システムを備えた統合真空装置も含まれており、環境を清潔で安全に保つことができます。HYPREZ 15LM115Vは、ウェーハメーカーのコスト削減と効率向上を支援するために設計された、強力で信頼性が高く、費用対効果の高いウェーハ研削、ラッピング、研磨機です。高度な制御ユニットと直感的なインターフェースにより使いやすく、堅牢な設計により長寿命と優れた性能を実現しています。