中古 ENGIS HVG-250AV #9237932 を販売中

ENGIS HVG-250AVは半導体およびMEMS産業で使用するために設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。最大厚さ6mmの200mmおよび300mmウェーハに対応可能です。0〜6,000rpmの周波数範囲の可変速度ACモータと2,500lbの最大研削力を搭載し、研磨ベルト、ダイヤモンド研磨パッド、ラッピングツールを装備し、全自動で制御可能な研削作業を実現しています。このマシンは、ウェーハの表面プロファイルを正確に制御し、ハードディスクドライブプラッタとウェーハに正確な平坦性の要件を持たせることができます。HVG-250AVは、10ミクロン分解能のENGIS microflex CNCモーションコントロールと、ウェーハの表面プロファイルを監視および制御する高成長ループを備えています。この機械は低塵排出のために設計されており、望ましい生産収量を達成するためにさまざまな制御機構を使用しています。このツールは、自動レベリング補償、自己診断、および開始および終了グレードの特定のパラメータを設定する機能を備えています。また、高度な角度補償技術（ACHT）により、研削、ラッピング、研磨作業が正確かつ効率的に実行されます。このモデルはまたオペレータが材料のタイプおよび精密レベルに従って粉砕プロセスの変数を調節することを可能にします。ENGIS HVG-250AVには、200mmおよび300mmウェーハを迅速かつ正確に処理できる自動ウェーハポジショナが搭載されています。また、製造工程全体でウェーハを監視し、必要に応じて即座に調整することができます。ソフト・コンディショニング・ステップもシステムに組み込まれており、エッジ損傷のリスクを低減し、加工効率を向上させます。このユニットには、安全な材料移動を支援するための危険物処理機が装備されています。安全機能は、緊急シャットオフや2位置圧力調整バルブなどのツールに含まれており、機械がその安全パラメータを超えないようにします。HVG-250AVは、半導体およびMEMS業界のウェーハ研削、ラッピング、研磨用途に最適なソリューションです。