中古 ENGIS EJW-460IS #9181283 を販売中

ENGIS EJW-460IS
ID: 9181283
Lapping system Plate size: φ460×φ180 (2) rings Force drive Planetary motion Polish plate.
ENGIS EJW-460ISは、シリコンやゲルマニウムなどの壊れやすい半導体材料に精密で超滑らかな仕上げを提供するように設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。この汎用性の高いマシンは、5軸ステージで最大8インチのウェーハを収容することができ、同時に速度と加速制御を可能にします。このシステムは、オープンループハイドロスタティックベアリング技術、クローズドループフィードバック制御ユニット、および高出力DCサーボモータの効果的な組み合わせにより、正確な結果を得ることができます。このマシンは、ロールベースのアクセスを容易にするための統合されたコントロールパネルで設計されており、オペレータは圧力、速度、電流、製品補償などの重要なパラメータを迅速に調整して監視することができます。EJW-460ISはまた、ステージ上で正しい位置を確保するために、ワークの詳細な画像を表示する詳細なグラフィカルユーザーインターフェイスが装備されています。ENGIS独自の研磨スラリー-スラリーグラインドとスラリポリッシュ-は、高品質のウェーハ仕上げを製造するように特別に設計されており、0。05から3 μ mまでの研磨サイズで提供されています。これらのスラリーソリューションは、ENGIS EJW-460ISの自動分注機で自動分注することができ、さまざまなプロセスのための他のスラリーの組み合わせと組み合わせることができます。スラリー分配に加えて、このツールには真空チャック、MIRrorMATEプロファイラ、レーザー干渉計、石英圧力チャンバーなどのさまざまな消耗品アクセサリーモジュールを取り付けることができます。これらのモジュールは、標準スピンドルとともに、最小限のアウトガス加工でウェーハの最高の表面平坦性を達成する柔軟性をオペレータに提供し、完璧で超滑らかな仕上がりを保証するように設計されています。EJW-460ISの安全な動作を確保するために、複数の安全センサーやインターロックなどの機能を備え、機械とワークの両方を保護するように設計されています。さらに、このマシンには利便性と汎用性のためのデュアル操作モードが装備されており、オペレータは手動または自動操作から選択できます。ENGIS EJW-460ISは、半導体などの複雑な材料に精密な仕上げを求める人に最適です。この汎用性と信頼性の高いマシンは、最高の結果を達成するために、アクセサリーモジュールの範囲とともに、最高レベルの精度と再現性を提供することが確実です。
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