中古 ENGIS EJD-6B #9257679 を販売中

ENGIS EJD-6Bは、ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置であり、幅広い材料に精密で反復可能で費用対効果の高い表面処理手段を提供します。このシステムは、惑星研削とラッピング技術を利用して、多種多様な基板上の高精度な表面処理を迅速に完了します。このユニットには、惑星研削とラッピングヘッド、波形研磨ステージ、可変速度駆動モジュール、ビデオ観察カメラ、ラップトップコンピュータコントローラが含まれています。惑星の粉砕およびラッピングヘッドは、基板の表面を正確なサイズと形状に迅速かつ効果的に粉砕、ラップ、およびミルするように設計されています。これは、ラッププラテンとモーター付きスピンドルに取り付けられたマルチローブ研削ホイールの組み合わせを使用して、基材を粉砕してラップします。ラッププラテンは基板の端を輪郭で囲むように設計されていますが、マルチローブ式研削ホイールは基板の表面粗さと不純物を低減します。可変速度駆動モジュールは、惑星研削とラッピングヘッドの速度を制御し、一貫した加工結果を保証します。波形研磨ステージは、基板の加工面を滑らかにし、さらなる加工に備えるために使用されます。この段階は理性的な基質の位置および磨く機械を利用します。その特許取得済みの同期ミルターパルス研磨技術は、表面の欠陥を排除するために基板表面に正確に制御波形で圧力と振動を適用します。EJD-6Bには、ラップトップコンピュータコントローラからツールを制御しながら、オペレータが研削および研磨プロセスを観察および監視することができるビデオ観察カメラも含まれています。ラップトップコントローラは、操作者が簡単に資産のあらゆる側面を制御するための使いやすいグラフィカルインターフェイスを提供します。ENGIS EJD-6Bは、ウェーハ、ガラスプレート、セラミック基板、光学、その他の材料の表面処理および加工に最適です。このモデルは、1時間あたり最大10,000ラップと研磨サイクルを達成することができ、0。25um Ra以下の表面仕上げを提供します。幅広い材料に対応する高精度な表面処理に最適です。