中古 ELLIOT 8-20 #168441 を販売中

ELLIOT 8-20ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置は、高効率とスループットで優れた品質、超滑らかなウェーハを生産するために設計された最先端の統合マシンです。このシステムには、シリコンウェーハに自動的に供給するマルチインデックスホイールフィーダが含まれています。また、研削、ラッピング、研磨操作の範囲を可能にするユニークな研削およびラッピングスピンドルが含まれており、さまざまな用途でさまざまなホイールタイプを受け入れることができます。強力で高精度なデジタルサーボマシンは、長期間にわたって正確で信頼性の高い再現性のある生産結果を保証します。このデジタルサーボツールは、研削、ラッピング、研磨パラメータの高精度制御のために設計されています。さらに、負荷とアンロード操作は素早く簡単で、ツールフリーです。研削、ラッピング、研磨プロセスは、ウェハを機械の研削スピンドルに自動的に配置することから始まります。個々の研削ホイールは、ウェーハを所定のサイズまたは深さに研削し、個々のサイクルで常に研削パラメータをナビゲートおよび制御します。ラッピングスピンドルは、研削プロセスによって引き起こされる任意の粗さを滑らかにするために、さまざまな角度と速度でウェーハをラップするために起動されます。ラッピングと研磨プロセスは、ウェーハの特定の材料と形状に最適化された調整可能な研磨ホイールによって完了します。研削、ラッピング、研磨プロセス全体が囲まれた環境で行われ、一貫した信頼性の高い生産結果を保証します。また、プロセスモニタリング資産や、各ウェハの詳細な検査のためのオプションのウェーハ品質評価モデルも備えています。さらに、この装置は手動、自動、半自動プロセスの統合をサポートし、既存の工場全体の生産インフラに簡単に接続できます。8-20ウェーハ研削、ラッピング、研磨システムは、高スループットで高精度、超滑らかなウェーハを生産するための非常に効率的で柔軟かつ包括的なソリューションです。最先端の技術を駆使し、優れた品質のウェーハを確保します。その結果、半導体、太陽光、光学産業における幅広い用途に最適なソリューションとなります。