中古 EBARA Frex 300S2 #9390396 を販売中

EBARA Frex 300S2は、半導体デバイスの表面やその他の部品を完全な均一性と優れた表面仕上げで正確に加工できるウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。この片面研削研磨工具は、幅広い部品や材料を処理するための自動化されたプロセスを提供するように設計されています。EBARA F-REX300S2は、非接触研削技術を使用して鉄材料と非鉄材料の両方を処理し、高精度な仕上げを得ることができます。平坦度の変動が0.1µm以下で、ミラー仕上げが1nm Ra以上のサーフェスを生成します。この強力なマシンは0。3〜3 mmの動作範囲を有し、信頼性と正確な結果を提供するために高度なベルトドライブが装備されています。FREX-300 S2はあらゆる粉砕周期の前後に点検するために統合された視野システムが装備されているので堅い許容の粉砕の適用にとって理想的です。これにより、目的の研削面が確実に満たされ、加工された材料が必要な基準に達します。その上、この機械は十分にカバーされたレイアウトおよびセンサーが付いている安全のために単位が安全に働いていることを確かめるように設計されています。また、PID制御温度レギュレーションやクローズドループのフィードバックマシンなどの高度な機能を備えており、繰り返し可能な結果が得られます。機械は自動化された操作のための変数を制御するためのPLCおよびタッチ画面のコントローラーを含んでいます。EBARA FREX-300 S2は切削・研削能力を高め、最大部品サイズは300mmまで、可変速度設定により微調整が可能です。これらのすべての機能により、このウェーハ研削、ラッピング、研磨ツールは、半導体デバイス表面およびその他のコンポーネントの両方で高品質で正確な表面仕上げを実現する信頼性の高い堅牢なツールとなります。