中古 EBARA Frex 300S2 #9298514 を販売中

EBARA Frex 300S2は、汎用性の高い高性能ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。半導体およびその他のマイクロエレクトロニクスアプリケーションの特定の要件を満たすように設計されています。EBARA F-REX300S2の精密設計された設計は高度な特徴および設計要素の独特な組合せを特色にします。ワークチャンバーは完全に囲まれており、操作は使いやすいユーザーインターフェイスによって制御されます。オペレータは大きい窓を通して粉砕および磨くプロセスを見ることができます。研削システムには、1つのバッチで複数のウェーハを研削およびラッピングするための穴あきプレートまたは「ハニカム」プレートが組み込まれています。これにより、小さなバッチサイズであっても、複数のウェーハを処理するために必要な時間が短縮されます。内蔵の安全扉、ファンフィルター、エアロックの組み合わせにより、ほこりのない動作環境を実現します。各FREX-300 S2に搭載されたデジタルプラテンポジショニングユニットは、すべてのウェーハおよび基板に対して高精度で非常に均一な研磨を保証します。精密ダイレクトドライブとボールベアリングサポートを備えた個々のスピンドルモータのマシンは、すべての研削および研磨作業に最適なトルクを保証します。EBARA FREX-300 S2は、Si、 GaAs、特殊素材などあらゆるウエハ、基板、材料の加工に適しています。EBARA FREX 300 S2はさらに高度なプロセス監視および制御機能を組み込み、すべてのプロセスパラメータをリアルタイムで表示し、障害補正とデータロギングの機能を備えています。研削/研磨ツールの自動校正により、ユーザーはさまざまなアプリケーションのパラメータを簡単に呼び出して設定できます。さらに、PLCおよびACサーボモデルを搭載し、高感度なモニタとプロセスパラメータの制御を可能にし、生産性と精度を最大化します。全体的に、FREX 300 S2は、ウェーハ研削、ラッピング、研磨作業のための強力で信頼性の高い精密な装置です。高度で使いやすいコントロールと高精度なモーションコントロールにより、さまざまなウェーハや基板の加工に最適です。