中古 EBARA Frex 300S2 #9245370 を販売中

EBARA Frex 300S2ウェハ研削、ラッピング&研磨装置は、ウェットおよびドライウェハ研削、ラッピングおよび研磨作業のための高度で汎用性の高いソリューションです。このシステムは、半導体業界の厳しい基準を満たすように設計されており、プロセス性能を犠牲にすることなく大幅なコスト削減を実現する経済的なソリューションを提供します。独立した2輪スピンドルユニットを搭載したEBARA F-REX300S2は、幅広い構成で自動研削、ラッピング、研磨機能を提供します。オーバーヘッドモーター駆動ヘッド（MDH）とダイレクトドライブユニット（DDU）は、各ホイールに独自の個々のモーターを提供し、研削、ラップ、および研磨動作の正確な制御を可能にする独立した制御マシンを提供します。このツールは、プロセスの再現性と精度を維持しながら、さまざまなサイズのウェーハに対応するために、回転速度と対応する研磨力を調整することができます。ホイールのツインレベルのスピンドル設計は、優れたプロセス精度と位置決め精度を提供します。さらに、様々なラッピングプレートと研磨生地タイプでアセットを構成することができ、加工環境の柔軟性を実現します。FREX-300 S2はまた、ロボットアームを備えたMDHヘッドのオプションを提供しており、ウェーハの迅速かつ簡単なロードとアンロードを可能にします。これにより、手作業の削減と人件費の削減により、スループットを高速化できます。さらに、リアルタイムのプロセスデータを監視し、必要なパラメータを表示し、最初から最後まで機器を完全に制御できる強力なプロセスコントローラを搭載しています。このコントローラは、最大99個のプロセスレシピと、プロセスデータを監視および記録する機能を格納し、研磨プロセスの均一性を確保するためのプロセス調整を提供することができます。全体として、F-REX300S2ウェーハ研削、ラッピング&研磨システムは、半導体ウェーハを処理するための高度で信頼性の高いソリューションであり、優れた性能、データ精度、およびプロセスの再現性を備えたコスト効率の高いプロセスを提供します。このユニットは、多目的な構成、調整可能な速度、およびロボットアームオプションにより、半導体メーカーの正確な要件を満たすために必要な技術ソリューションを提供します。