中古 EBARA Frex 300S2 #9237840 を販売中

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ID: 9237840
ウェーハサイズ: 12"
Oxide CMP system, 12" EFEM: (4) SMIF TDK (4) ASYST Load ports YASKAWA Dry robot Position control: Motor ball screw Wafer transfer: Transporter STP (4) Pushers: A, B, C, D (2) LTP: LTP-A & LTP-B C-LTP Turn over Polishing unit: Top ring: (4) Retainer rings: SUS / PPS (4) Head types: GII Dresser: (4) Disk types: Paradium coating (4) Holder types: SEASOL (Magnetic) (4) Scan disks Table: (4) Stainless steels (4) Lapping surfaces (4) YASKAWA Motors Hardware: Cleaner 1: (2) Method: Roll scrub MEGASONIC Bevel sponge SC-1 < 60°C Cleaner 2: (2) Method: Roll scrubs Anti-static Cleaner 3: (2) Method: Roll scrubs MEGASONIC SC-1 < 60°C Wafer roller: (8) Hardness Duro90 ETC: Position: Front, left, standalone User interface: Touch panel, 15" HMIPC Spec: Celeron 1.2 GHz Recipe backup: FDD / MO / USB Port End point monitor: TCM: (2) Controllers: ME-20 Data back up: USB Port ITM Type: NANO 9010bxls APC/CLC: BC&FS (4) Atomizers (4) Slip out sensors: CCD Camera Utility: D.I.W Connection (4) Exhaust connections Direction: Downward Slurry delivery type: CLC.
EBARA Frex 300S2は、強力で効率的なウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。独自のロータとステータを組み合わせて独自の研磨・研磨動作を実現します。低振動、低騒音、高研磨効率、幅広いウエハータイプの高精度研削を実現します。EBARA F-REX300S2では、最大直径300mm、最小直径150mmのウェーハ加工が可能です。マシンはまた、ユーザーに2つのプロセスモードの選択を提供します-研削と研磨。研削ロータは45度の面取りプロファイルを使用して、ウェハ表面から金属を効果的に除去します。これにより、ウェーハ面の正確な加工と、マイクロフリルやバリの効果的な除去が可能になります。その後、ラッピングプロセスを旋回して最終的な研磨面を作成します。これは、ウェーハの正の表面に引き寄せられる負に帯電した研磨イオンの導入によって行われます。FREX-300 S2は、ロータとステータ間の調整可能なエアギャップを利用して、最適な研削および研磨プロファイルを作成します。このツールはまた、迅速なメンテナンスを可能にするパラメータ設定オプションを備えています。アセットの汎用性は、ユーザーがプロセスの速度を調整するだけでなく、所望の仕上げを作成する圧力制御を可能にします。EBARA FREX-300 S2は、動作中の低振動および低ノイズ処理も備えています。さらに、このモデルは、プロセス中に汚染物質が除去されることを確実にするために、高効率のろ過装置を備えています。フレックス300S2ウェーハ研削、ラッピング、研磨システムは、多種多様なアプリケーションに適した機能を備えた効率的で汎用性の高い強力なユニットです。また、マイクロフリルやバリを除去し、2つのプロセスモードで研磨と研磨を行い、振動とノイズを低減して動作させることができます。また、調整可能なエアギャップと調整可能な速度と圧力制御設定で設計されており、ユーザーは独自のニーズに応じて設定をすばやく調整できます。要約すると、EBARA FREX 300 S2ウェハ研削、ラッピング、研磨機は、高精度、高効率の研削と研磨を必要とする産業用途に理想的なツールです。
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