中古 EBARA Frex 300S #9382439 を販売中

EBARA Frex 300S Wafer Grinding、 Lapping&Polishing装置は、EBARA Corporationによって開発され、さまざまな基板の研削、ラッピング、研磨用に特別に設計されています。このシステムは、研磨工具とラッピング工具の両方を高める機能を提供します。EBARA FREX300Sは、低振動技術と密閉されたプロセスチャンバーを備えたワーク振動を利用し、優れた研磨・研磨性能を発揮します。このユニットは、サファイアやシリコンなどのガラス基板と硬質基板の両方に対応しています。このプラットフォームには、プログラムメモリ、アクションコントローラ、エンコーダ、ユーザーフレンドリーで直感的なインターフェイスなど、さまざまな標準機能が含まれています。F-REX300Sの精巧な設計により、優れた研削結果を保証し、幅広い加工能力を提供します。高速かつ精密な研削経路を実現できる最先端のロボットアームを搭載しています。プラットフォームはまた、タブレット設計のジョブレコーダーだけでなく、リアルタイムのビデオ検査機を提供しています。利便性と柔軟性を高めるため、このツールはフルオートマチックモードまたはマニュアルモードで操作できます。FREX 300-Sの堅牢な設計は、湿式または乾式の研削と高精度のロードセルによって補完され、最適な精度と精度を実現します。モーター駆動の研削キルは、高速でも最適な結果を保証します。さらに、Frex 300Sは、正確な動作と優れた再現性のためのモーションコントロールアセットを備えています。このモデルは、通常の研削と面研削の両方に使用できるユニークな研削スピンドルを備えています。高出力の研削スピンドルにより、最大15,000rpmでリアルタイム研削および研磨が可能です。装置はまた、処理される材料に対応するための可変速度制御を備えています。全体的に、EBARA FREX-300 Sウェーハ研削、ラッピング&研磨システムは、様々な精密部品の研削、ラッピング、研磨のための優れたソリューションです。高度に自動化された堅牢なモジュール設計により、さまざまなアプリケーションの可能性が広がります。このユニットは、最高の性能と精度、ならびに研削と研磨における優れた品質の成果を約束します。