中古 EBARA Frex 300S #9382436 を販売中

ID: 9382436
Oxide CMP system, 12" EFEM.
EBARA Frex 300Sは、半導体ウェーハ上の超精密平面及び曲面を製造するために設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。デュエル軸の設計により、プロセスに第2の調和制御を効果的に組み合わせることで、高い再現性と仕上げ精度を実現しています。このシステムは、直径450mmまでの個々のウエハから、シリコンやヒ素ガリウムなどの幅広い基板に対応できます。両面ラッピング、電気化学加工、最先端のダイナミックプロセス制御などの高度な技術に基づいています。これにより、表面品質、スループット、生産性が大幅に向上します。高度な高速研削ヘッドを搭載し、迅速かつ正確な加工が可能です。それはより精密および制御のための深さおよび力、速度および打撃の限界を含む広い範囲の設定によって調節することができます。これにより、望ましい一貫性のある結果が常に達成されます。ラップ加工、研磨加工には、ハーモニックプリンターと平面加工機を内蔵したEBARA FREX300S。この強力なツールは、より少ない時間と少ない反復で一貫した正確なサーフェスを生成し、生産コストと時間を大幅に削減できます。このアセットには、他のツールやシステムと簡単に統合できる強力なソフトウェアインターフェイスも含まれており、効率的かつ迅速な生産を実現します。さらに、F-REX300Sには、プロフィロメータ、ツーリング参照モデル、レーザープロファイラなど、多くの測定および検査ツールが含まれており、徹底的かつ正確な検査が可能です。これにより、機器は常にタイムリーに高品質の部品を生産しています。F REX 300 Sは、半導体ウェーハ上の超精密平面及び曲面の製造用に設計された高度で強力なシステムです。統合されたハーモニックプリンターと平面化ユニット、高速研削ヘッドを装備しており、高速で正確な性能を発揮します。この機械には、さまざまな測定および検査ツールも含まれており、製造された部品の品質が一貫しており、信頼性が高いことを保証します。これにより、生産プロセスの効率と精度を向上させることができます。
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