中古 EBARA Frex 300S #9300644 を販売中

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ID: 9300644
ウェーハサイズ: 12"
CMP System, 12" Process: Oxide Spin rinse dryer Load / Unload: TDX / TAS 300 E3 Load port Carrier: RFID ASYST Advantag (ATR9100) OHT AMHS E84 Sensor DMG-HB1-Z03 Top ring: (4) AL Head gil Main table: SiC A&B Line: 100-500 L/min C Line: 10-50 L/min Flow controller valve Atomizer Dresser: Type: Scan Table disc: A, B, C, D: Φ108.5 Screw Type KINK PDA329-NC (3) Cleaners: Fixed arm Type Nozzle Chemical line: 0.4-1.0 L/min Chemical flow meter: 1 Line / CL Bevel sponge Process monitor EPM Optical (S-OPM) R-ECM1 MPM (Integrated type monitor panel) ITM Power supply: AC 208 V, 60 Hz, 3 Phase.
EBARA Frex 300Sは、最先端のウェーハ研削、ラッピング、研磨装置であり、廃棄物を最小限に抑え、効率を最大限に高めることで、非常に高品質で精密な結果を生み出すように設計されています。このシステムは、70nmから1500nmまでのチップの厚さを達成する能力を備え、非常に低い寸法を必要とするアプリケーションに最適です。EBARA FREX300Sは、完全にプログラム可能な研削/ラッピング/研磨チャンバー、制御用サーボモータ、高精度および高出力の強力なブラシレススピンドルモータ、最適化されたチャンバ操作用の可変速度ドライブ、複数のプロセスレシピ、および最新のPLC制御技術を備えたセミオートユニットです。この機械には、チャンバー内のウェーハを柔軟に配置するための3軸のムーブメントが含まれており、最高品質の結果を得るためにさまざまなウェーハプランと形状を提供します。F-REX300Sはまた、ウェーハやスタンチオンを素早く簡単にロード/アンロードし、簡単に拡張することができる強力な自動ウェーハ処理ツールを提供しています。さらに、調整可能なRPMを備えた高度な研削/ラッピング/研磨ヘッドと、幅広い材料に対応するように構成できる複数のプロセスレシピを備えています。FREX-300 Sは、シリコンウェーハ、水晶ウェーハ、マルチチップモジュール、SOI、およびMEMS、 LEDおよびその他のマイクロエレクトロニクスデバイスの製造に使用されるウェーハなどの材料を処理することができる広範な機能を備えています。コンパクトな設計で、研究環境と生産環境の両方で使用できます。革新的な機能、優れた精度、有効性を備えたFrex 300Sは、高性能、高精度のウェーハ研削、ラッピング、研磨結果の作成に最適です。これは、効率を最大化し、優れた精度と結果を持つ材料を準備するために探しているあらゆる生産ラインのための不可欠なツールです。
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