中古 EBARA Frex 300S #9245371 を販売中

EBARA Frex 300Sは、半導体業界で使用されるシリコンなどの電子材料に精密表面仕上げを提供するために設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは厳格な基準に基づいて構築され、優れたプロセス再現性と高いスループットを提供するように設計されています。表面精度、表面品質、デバイス性能を達成するために、研削、ラッピング、研磨の微妙なバランスを提供します。研削/研磨スピンドル、ラッピング治具、ラッピングプラテン、ターボスピン板、研磨ヘッドで構成されています。スピンドルは、正確な速度とトルク制御を提供するサーボモータによって駆動されます。ラッピング治具は、研削工程中に材料を所定の位置および必要な角度で確実に保持するように設計されています。ラッピングプラテンは、均一な表面品質を確保するためにラッピング面に対して基板を保持するために使用されます。ターボスピンプレートは高速研磨機能を備え、最高の性能を発揮します。研磨ヘッドは、繊細な基板に微細な仕上がりを提供し、様々な材料のために設計されています。このツールには、研削、ラッピング、研磨プロセスを簡素化するさまざまなユーザーフレンドリーな機能が装備されています。機能には、統合された監視および制御資産、デジタル読み出しディスプレイ、データロギング、およびオプションのレーザー干渉計の測定機能が含まれます。統合された監視および制御モデルは、正確なプロセス制御と最適なプロセス再現性を可能にします。デジタル読み出しディスプレイは、必要に応じて調整できるプロセスパラメータをグラフィカルに表示します。データロギングは、プロセスの正確な記録を提供し、将来のプロセスを分析し、洗練するために使用することができます。オプションのレーザー干渉計の測定機能により、手動方式よりも優れた精度を提供します。EBARA FREX300Sは、今日の高度な技術に必要な高精度の表面仕上げを提供するための理想的なツールです。強力な研削、ラッピング、研磨機能、およびユーザーフレンドリーな機能を兼ね備えた装置は、半導体やその他の電子部品に必要な精度と品質を達成するための貴重なツールです。