中古 EBARA Frex 300S #9095701 を販売中

EBARA Frex 300Sは、層状半導体ウェーハ上の極めて滑らかで欠陥のない表面の生産を保証するために設計された、高精度のウェーハ研削、ラッピング、研磨システムです。グラインダー、ラッパー、ポリッシャー、水溶性研削剤を含む一連のモジュールで製造されており、湿式および乾式の両方の加工に幅広い加工オプションを提供しています。グラインダーモジュールは、モータトルク制御を備えた調整スピンドルや高精度のステップギアボックスなどの高度なエンジニアリングソリューションを使用して、さまざまな材料で最適化された再現可能な研削プロセスを実現します。それはまた熱的に保護され、反復可能で、信頼できる性能を保障します。Lapperモジュールは、振動テーブルドライブと微粒子の研磨材料を使用して、均一でクリーンなウェーハ表面を生成します。ポリッシャーモジュールは、ポリッシングパッドで表面の欠陥や不規則性を除去することにより、ウェーハの表面仕上げを向上させます。水溶性研削モジュールは、水溶性ペーストを使用して研削およびラッピング機械の繰り返しの洗浄とメンテナンスに関連する時間とコストを削減するのに役立ちます。EBARA FREX300Sには、非接触変位や変位トランスデューサ、プロセスセンサーなどの高度なテストソリューションが搭載されており、正確で予測可能な結果が得られます。CEマークとULが記載されており、日本ユニバーサル（JPN）や韓国ユニバーサル（KOR）モデルなど、さまざまな電源で動作することができます。ユーザーフレンドリーなグラフィカルユーザーインターフェイス（GUI）を備えているため、オペレータによるプログラムと制御が簡単です。F-REX300Sは、精度と信頼性を必要とする半導体製造設備に最適です。モジュール設計、高度なエンジニアリングソリューション、ユーザーフレンドリーなインターフェースにより、効率的で信頼性の高いウェーハ研削、ラッピング、研磨システムを求めるメーカーにとって魅力的な選択肢となります。