中古 EBARA Frex 300 #9384035 を販売中

EBARA Frex 300は、半導体ウェーハなどの薄型ウェーハの量産加工用に開発された、精密で費用対効果の高いウェーハ研削・ラッピング・研磨装置です。この機械は最低スペースの高速粉砕を提供するように特に設計されています。EBARA FREX-300は、Si、 SiC、 GaAs、その他の薄型ウエハーなど、さまざまな材料で、極めて滑らかで欠陥のない表面を生成するのに適しています。システムの中心は速く、均一なウェーハの磨くことを保障する高度の粉砕、ラッピング及び磨くプロセスです。このプロセスは3つの段階で構成されています。すなわち研削、ラッピング、研磨。研削段階では、研磨粒子はナノメトリック単位で材料を除去するための高速回転にさらされます。ラッピング段階では、研磨粒子は再び精密な圧力と組み合わせて高速回転にさらされ、材料の除去と表面の平坦化を最小限に抑えることができます。研磨段階は、研磨粒子を適切な圧力と材料除去と一緒に適用し、高度に研磨表面を形成する必要があります。F-REX300はまた容易な維持のための高度のモジュラー設計を特色にします；顧客は特定の適用のためにシステムをカスタマイズすることを可能にする。研削加工工具用の高精度CNCスピンドルを搭載しています。また、温度に敏感なエアベアリングを採用し、高速かつ高精度な加工を実現しています。EBARA F-REX 300は、自動荷重・荷降ろし機構、圧力調整、CCD検査などの機能をさらに強化しました。マシンはまた、ユーザーインターフェイスを備えており、プロセスの完全な監視と制御を可能にし、ユニットのすべての機能を表示します。全体的に、F-REX 300は、薄型ウェーハの高速、費用対効果、効率的な加工を目的に設計された強力なウェーハ研削、ラッピング&研磨機です。その高度な研削、ラッピング&研磨技術は、その高度な設計機能と相まって、さまざまな材料で優れた精密な表面仕上げを保証します。