中古 EBARA Frex 300 #293829696 を販売中

EBARA Frex 300
ID: 293829696
Chemical Mechanical Polishing (CMP) System.
EBARA Frex 300はシリコン、サファイアおよび他の光学材料の粉砕、ラッピングおよび磨くことのために設計されている最先端のウェーハの粉砕、ラッピングおよび磨く装置です。このシステムは、研削と研磨プロセス全体で最大5軸の多軸制御を提供するため、正確で均一で予測可能な結果を提供します。このユニットはロータリーテーブルを使用しており、ロータリーテーブルの速度を一定かつ正確に調整することにより、より高い研削率とウェーハ間の整合性を実現します。研削テーブルは強力なDCサーボモータによって駆動され、ウェーハや加工部品への機械的ストレスを避けながら、精密な研削とラッピングを保証します。EBARA FREX-300には3つのステーションがあり、各ステーションには特定のスピンドルと研削工具が装備されています。さらに、ウェーハ表面処理時に最適な空気流量を確保するため、エアーフロー制御が内蔵されています。エアフロー制御により、ウェーハ表面のほこり付着をなくし、表面静電気による上部の引っ掻きを防止します。精度を向上させるために、主な精密研削とラッピングは一般的に研磨スラリー研削とは別に行われます。前者は、正確な供給と研削または研磨の制御のためにベルトを調整するディスクを使用しています。研磨スラリー研削は、濡れた環境で行われ、正確なスラリー調整と精度を確保するためにオンラインスラリーフィードツールを使用しています。F-REX300は研削オプションを事前にプログラムしており、粗研削、微細研削、研磨、超滑らかさ、鏡面研磨などの研削モードの選択肢を提供しています。完全に自動化されたソリューションであるアセットは、研削プロセスの精度と再現性を向上させ、手動の微調整を排除してオペレータのエラーを低減するように設計されています。最後に、FREX-300は振動ダンパーを使用して、研削工程中の振動やその他の機械関連の問題を防止するように設計されています。このモデルは、環境に優しく、エネルギー効率が良いように設計されており、LCDタッチパネルディスプレイやその他の機能を提供して、オペレータの利便性と精度を向上させます。
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