中古 EBARA Frex 300 #293723869 を販売中

EBARA Frex 300は、半導体ウェーハの高精度ミラーラッピングおよび研削用に設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。アスペクト比の高い構造で高精度なサーフェスを生成し、全体的な表面粗さを低減することができます。本体、制御ユニット、研磨・研磨スピンドル、ウェハ搬送段から構成されています。EBARA FREX-300の本体は、研磨モーター、スピンドル、コントローラー、ロボットアームで構成されています。モータは、スピンドルを駆動し、研削および研磨プロセスの速度を制御するサーボモータ駆動によって駆動されます。ロボットアームは、ウェーハを転写段階から研削・研磨スピンドルに移します。ユニットの制御ユニットは、マシンの正確かつ一貫した動作を提供する独自のソフトウェアパッケージです。様々なウエハ上で各種研磨・研磨作業を行うようにプログラムすることができ、研削・研磨工程のモニタリングに使用できます。研削と研磨スピンドルは、複雑な形状の研削を可能にするユニークなデザインです。また、高いミラー仕上げで高品質のラップ面を生成することができます。スピンドルは精密駆動と結合され、高精度で再現性のある研磨と研磨が可能です。ウェハトランスファーステージは、研削および研磨スピンドルへのウェハの正確かつ正確な自動転送を提供します。これにより、ツールは正確で高品質のラップ面を生成することができます。F-REX300は半導体ウェーハの高精度ラッピング、研磨、研磨用に設計されています。堅牢な設計、高精度性、再現性の高い精度により、半導体メーカーや研究開発施設に最適です。表面粗さを最小限に抑え、アスペクト比の高い構造で高精度なサーフェスを作成できます。