中古 EBARA Frex 300 #293707331 を販売中

EBARA Frex 300は、Si、 SiC、 GaAsなど、さまざまな半導体ウェーハ上で非常に精密な平面を生成するように設計された強力なウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。デュアル研削ヘッドを採用し、最大12インチのウェーハを加工でき、最大0.1µm/sの高速送り加工が可能です。EBARA FREX-300には、最適なレベリングと高い歩留まりを確保するための精密アライメントユニットが装備されています。Frexには真空マウント式の主研削スピンドルがあり、デュアル研削ヘッドの動きに柔軟性を与え、優れたウェハ品質と表面仕上げを実現しています。また、動的水冷ツールと統合レーザー干渉計を使用して、ウェーハの深さと平坦性を監視します。F-REX300の研削ヘッドには、30m/minのピーク速度でヘッドを駆動できる強力なサーボモータが装備されています。これらのモータは、+/-25µmの優れたウェーハ位置決め精度を提供し、精密研削と研磨を可能にします。FREX-300は、簡単で直感的な操作を可能にするインテリジェント制御アセットとタッチスクリーンが装備されています。このモデルには、データ管理機器とユーザーフレンドリーなタッチスクリーンインターフェイスも含まれています。これにより、統計的なプロセス制御のためのプロセスパラメータとログデータを保存できます。F-REX 300は、高耐久性で信頼性の高いシステムで、さまざまな用途での精度と長期的な使用のために設計されています。このユニットは、ウェーハ処理のためのSEMI規格に準拠しており、最高レベルの精度と再現性を目指して設計されています。その卓越した性能により、Frex 300は、高度な半導体デバイス製造におけるウェーハ研削、ラッピング、研磨に理想的な機械です。