中古 EBARA Frex 200 #9362887 を販売中
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販売された
ID: 9362887
Chemical Mechanical Planarization (CMP) system
EFEM:
Load port:
(2) EBARA
(2) TAKA
YASKAWA Robot
Position control: Motor + LM Guide (Harmonic gear)
Wafer transfer:
Wafer station: (2) Transporters
Turn over 1
Turn over 2
(2) Pushers L, R
(2) Lifters L, R
RTP
Polishing unit:
Top ring:
Retainer ring
Head type: MPTI
Head missing
Dresser:
(2) Diamond disks
(2) Air balance types
Table:
(2) Stainless steel materials
(2) Lapping surfaces
(2) KOYO Motors
Rotation: Polisher L, R
Slurry line:
(2) Standards
Option
Roller pump system
L and R polisher missing
Cleaner 1:
Method: (2) Roll scrubs (Upper and lower roller)
Mega sonic: (2) Mega jets (Upper and lower roller)
Wafer roller:
Hardness: (8) Duro90
Cleaner 2:
Method: (2) Pencil + SRD
Bevel sponge: (2) Pencil sponges
(2) SRD Dryers
Operation:
ETC:
Position: Front, L Side, R Side
(3) Touch Monitors, 15"
Option:
End point monitor:
(2) TCM: L Side, R Side
MPM8F Controller
ITM
APC / CLC: BC, FS
Atomizer
Utility:
DIW
(5) Upper exhaust connections
2000 vintage.
EBARA Frex 200は、半導体ウェーハ上で高精度で信頼性の高い表面仕上げを実現するように設計された先進的なウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。洗練された研削、ラッピング、研磨技術を活用し、デバイスの歩留まりに影響を与える欠陥や粒子のない基板表面仕上げを実現しています。EBARA FREX200システムは、従来の研磨・研磨システムに比べていくつかの利点があります。FREX-200は、独自の同期運動機構とダイレクトドライブモータを採用した高精度な研削ヘッドを誇り、優れた均一性と制御性を提供します。これにより、研削工程の精度が向上し、デバイス製造における歩留まりと品質レベルが向上します。ユニット全体は、ユーザーフレンドリーなタッチパネルと直感的なインターフェイスで、簡単なセットアップと操作のために設計されています。Frex 200マシンはまた、機械的に研磨よりも基板の滑らかな仕上げを提供する精密ラッピングと研磨技術を備えています。ラッピングプレートは特殊な研磨スラリーでコーティングされており、欠陥を減らし、基板表面を均一に保ちながら、研磨ヘッドは連続的に回転します。従って、それは良質および均一な表面の終わりを提供します。F-REX200にまた塵の取り外しのための空気ナイフがあります、それは用具がきれいな仕事環境を維持するのを助けます。このアセットはクローズドループ制御モデルを備えており、研削、ラッピング、研磨プロセスの再現性を確保します。最先端の画像処理技術により、センサの監視と検査機能を高度に強化し、欠陥のない製造を可能にします。また、この装置はスマートな温度制御システムで設計されており、生産中に一貫した温度を維持し、安定した製造プロセスとデバイス品質を保証します。全体として、FREX200は高度で信頼性の高いウェーハ研削、ラッピング、研磨ユニットです。研削、ラッピング、研磨プロセスで優れた制御と均一性を提供し、ユーザーは非常に正確で高品質のデバイス製造結果を達成することができます。このマシンは高度に自動化されており、効率的でユーザーフレンドリーです。EBARA FREX-200は、信頼性の高い精密なツールを必要とするメーカーにとって理想的なソリューションです。
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