中古 EBARA Frex 200 #9256130 を販売中

EBARA Frex 200は、精密半導体アプリケーション向けに設計されたウェーハ研削・ラッピング・研磨装置です。最新の半導体デバイスにおいて、研磨、平面化、研削の幅広い用途で優れた再現性を提供する高精度システムです。このユニットは、高性能MEMS、 MEMS-on-Wafer、ディスクリート化技術の処理など、高精度のウェーハ研削およびラッピング用途に最適です。サーボ制御駆動モータを搭載し、幅広い研削パラメータを備えており、高い製品レベルの一貫性を必要とするプロセッサに最適です。ウェハの研削と平面化を最適化するために、片面または両面のウェハ処理に適応することができます。可変速度モータはまた、数ミクロンから数ミリメートルまでの幅広い材料除去速度を提供します。EBARA FREX200ツールは、ウェーハチャッキングステージと回転ウェーハステージからなる2段ウェーハローディングアセットを利用しています。各ウェハステージは独立して制御されており、研削工程を完璧にするために、異なる分離角度と研削/平面角度を正確かつ正確に一致させることができます。ウェーハステージには、さまざまなウェーハタイプに対応するための回転速度と角度の設定もあります。FREX-200モデルは、最大600°C （1100°F）の温度で動作可能で、厚さ0。2mm、直径4。0mmまでのセラミックウエハの無酸化ラッピングを提供できます。また、均一な表面仕上げを可能にするエアジェット研磨装置を備えています。また、高速CCDカメラを搭載し、プロセス全体をリアルタイムで正確に監視し、最適な研削結果を得ることができます。また、F-REX200は、ほこり抽出、安全フレーム、緊急停止バー、自動シャットオフなどの安全機能も備えています。ユーザーフレンドリーなグラフィカルインターフェイスと堅牢なコントローラにより、最適でシンプルな操作が保証されます。全体として、EBARA F-REX200ウェーハ研削、ラッピング&ポリッシングは、正確で高精度なウェーハ研削およびラッピング用途に最適なツールです。その高精度のサーボ制御ドライブモーター、可変速度モーター、独立したウェハステージ、2段ローディング機、高温機能、エアジェット研磨ツール、包括的な安全機能により、あらゆる精密加工要件に最適なツールです。