中古 EBARA Frex 200 #9016976 を販売中

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ID: 9016976
ヴィンテージ: 2000
Tungsten CMP system Includes: Table motor current: (2) Ceramic tables (heating and cooling capability) (2) Buff stations (2) Spare multi-holed top ring head assemblies, Ebara part no. AEPO22-BLR-0010 Main frame construction: Split frame: cleaning unit and polishing unit Stainless steel frame, base panels painted light gray, blue, and white Latched panels and hinged door Air: flow in transfer / cleaning unit, air-flow in polishing unit Piping: DI water: PFA / Slurry: PFA and PTFE / Drain: PVC Loading / Unloading unit: Flouroware, part no. A198-80MB-47C02 Transfer unit: (3) robots Wafer stations: (2) dry, (2) wet Polishing unit: (2) Top-ring units (2) Turn table units (2) Dressing units (1) Rotary transporter units (1) Slurry feed pump Rotary transporter unit: (2) Turnover units (2) Lifter units (1) Rotary stage unit (2) Pusher units Cleaning units: (4) Units in total, with in-line processing, process cup structure, and wafer transfer with robot between units First stage cleaning includes: Roll sponge scrub cleaning, and chemical spout rinsing for front side and back sides Peripheral chucking by rollers, and manual damper Ventilation control with exhaust pressure indicator Second stage cleaning for cleaning both sides of wafer and spin dry, includes: Pencil sponge scrub cleaning, Megasonic jet cleaning, and chemical spout rinsing Peripheral chucking by rollers, and manual damper ventilation control with exhaust pressure indicator Power supply including breaker for each module Main controller hardware including VME bus, Board computer, Main CPU: 68-series 32-bit O/S software using OS-9/C language description Separate structure on each module I/O connection with module, featuring serial communication Operation unit with touch panel display Safety measures to include: Leakage sensors provided on the polishing head (top - ring head) Drain pans which may have possibilities of fluid leakage Emergency off buttons installed around the tool to cut power and stop CMP operation Lift top ring and stop table Door interlock that stops unit operation Moving parts are covered with protection covers Protection cover is provided for areas which may have potential larger than 24 V 208 VAC, 3 phase, 60 Hz Full load: 80 A Machine main breaker rating: 125 A Ampere rating of largest load: 80 A Interrupt current: 14,000 A Size of largest motor: 3.7 kW 2000 vintage.
EBARA Frex 200は半導体産業のために特別に設計された精密ウェーハの粉砕、ラッピングおよび磨く装置です。このシステムは高度な制御ソフトウェアを備えており、効率的かつ正確なウェーハ処理のための強力な多機能ロボットユニットを中心に構築されています。また、最大200mmまでのウエハ処理が可能な完全自動化されたウエハハンドリングツールも搭載しています。EBARA FREX200は、二重磁気ディスクのアライメント用に構成された統合研削ステーションを備えており、研削および研磨プロセス中に最も困難なウェーハでさえも完璧な平坦化を保証します。研削ステーションは、振動を最小限に抑えて高速かつ正確な研削を行うために、高圧クーラントでリグ付けされています。研削ステーションには、精密な測定のための高度な光学ゲージが装備されており、正確な結果を得ることができます。アセットのラッピングステーションは、すでに磨かれたウェーハ表面に完璧な仕上がりを与えるように設計されています。これは、制御されたウェーハ接触用の高精度のロータリーアクチュエータを備えた完全モーターおよび統合ラッピングアームの助けを借りて行われます。高度な制御ソフトウェアは、正確な処理と高精度の表面仕上げを保証します。FREX-200の研磨ステーションは、効率的なウェーハ研磨のための多方向パッド構成を利用しています。ステーションは自動的にパッド圧力設定を調整し、正確な結果を得るために自動空気圧制御を採用しています。また、より良い結果を得るための自動化学分配システムも含まれています。このモデルの高度なソフトウェアと高度なロボット制御装置は、完全に自動化されたワークフローを可能にし、オペレータはリモートでプロセス全体を監視および制御することができます。さらに、追跡可能なレシピ管理も備えており、繰り返し可能な結果を保証します。全体として、EBARA FREX-200は高度な精密ウエハ研削、ラッピング、研磨システムであり、最適な品質で可能な限り最高の歩留まりを提供するように設計されています。その高度なオートメーション機能は予測可能な結果を保証し、半導体業界での使用に最適なユニットです。
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