中古 EBARA EPO-222T #9398270 を販売中

EBARA EPO-222Tは半導体産業で使用するために設計されている高度の超精密研削、ラッピングおよび磨く装置です。ナノスケール精度の超滑らかな表面を、従来の研削・研磨システムの最大5倍の速度で製造することができます。このシステムは高度に自動化されており、統合されたウェーハローダーとアンローダー、および高度な画像処理機能を備えているため、最高レベルの精度と信頼性を備えた高品質のウェーハを製造するのに最適です。このユニットは、電気研磨および機械的研磨技術を利用しています。研削とラッピングのためのウェーハを保持するために回転るつぼが使用され、研磨媒体は研削室に直接供給され、少量の水と混合されてウェーハの表面に正確に分配されます。その後、電流と研磨剤を使用してウェーハ表面から素材を迅速に除去する電気研磨を行います。機械の統合された画像処理機能は磨かれると同時にウェーハの表面を監視することによって粉砕、ラッピングおよび磨くプロセスのマイクロレベル制御を保障するのに使用されています。画像処理ツールは、ウェーハ表面の最小欠陥や不規則性さえも検出することができ、必要に応じて補正を行うことができます。EBARA EPO222Tは、チャンバーオーバーフィルの検出や異物の存在など、さまざまな自動安全機能も備えています。CMP （Chemical Mechanical Polishing）と伝統的な研磨および研磨方法の両方で動作するように設計されており、最高レベルの精度と精度を追求する企業に最適です。全体として、EPO 222Tは強力で信頼性の高いウェーハ研削、ラッピング、研磨資産であり、ナノスケールの精度で非常に滑らかで均一な表面を生成することができます。統合された自動化と高度な画像処理機能により、短時間で高精度な表面を必要とする企業に最適です。