中古 EBARA EPO-222D #293669538 を販売中
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EBARA EPO-222Dは、高精度、多機能ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。半導体ウェーハの研削、ラッピング、研磨において可能な限り高い精度と信頼性を引き出すために精密設計されています。真空加工の高度な技術と非常に効率的で安定した超精密加工を組み合わせたEPO-222Dは、最高レベルの性能を提供します。EBARA EPO-222Dは、出力180 Wの強力な研削スピンドルを備えています。このスピンドルは、最大直径200mmまでのシリコン半導体ウェーハを最大30,000 rpmまで研削することができます。スピンドルは、速度制御を表示するための表示制御回転を備えています。スピンドルはまた、意図されたプロセスのニーズに基づいてホイール交換または周波数変換の選択を可能にします。EPO-222Dには、真空チャックテーブルと高精度のフラットラッピングテーブルも含まれています。チャックテーブルは精密加工された表面を備えており、均一で反復可能な研削とラップ加工が可能です。また、バキュームチャックテーブルにより、平らなシリコンウエハをクッションやフラットメカニズムを必要とせずに研削することができます。ラッピングテーブルは、ウエハーに超滑らかで光沢のある表面仕上げを提供するように設計されています。EBARA EPO-222Dはまた、深さ、速度、表面品質などの粉砕プロセスパラメータを正確に制御し、自動測定できる高度な制御システムを備えています。また、研削工程やラッピング工程でのウェーハへの酸化や熱損傷のリスクを最小限に抑えることができます。さらに、研磨工具や作業環境EPO-222D粉塵粒子から保護することができる印象的な集塵機が装備されています。集塵ツールは特殊なフィルターと強力なファンを使用して高効率になります。さらに、革新的なダストトラップは、石粉粉塵をウェーハ粒子と軽いプラスチック粉塵から分離するように設計されており、これにより粉塵出口を防ぎます。EBARA EPO-222Dは、さまざまな半導体材料およびサイズで高品質のラッピングを生成するように設計された、強力で信頼性の高いウェーハ研削、ラッピング、研磨資産です。高度な技術と高効率で安定した研削スピンドルEPO-222D搭載し、短時間で極めて精密な結果を得ることができます。優秀な制御モデルおよび高度の集塵装置と結合されるEBARA EPO-222Dはあらゆるウェーハの粉砕、ラッピングおよび磨く必要性のための理想的な選択です。
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