中古 EBARA EPO-222 #9250491 を販売中

EBARA EPO-222
ID: 9250491
System.
EBARA EPO-222は、高効率かつ高精度にウェーハを加工するために設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、優れた性能と歩留まりのためにユニークな特許取得プロセスを利用しています。EBARA EPO222は、全自動運転の利点を生かし、最大20mmまでの研磨・研磨が可能です。コンパクトで使いやすい設計により、バッチ処理に最適で、2 「x2」ウェーハの手動または自動ロードをツールに選択します。プロセスは、EPO 222のプロセスチャンバーにウェーハを配置し、正確な速度で回転させることから始まります。ウェーハがゆっくりと回転するため、必要に応じて研削およびラッピングパラメータを調整して、パーティクルサイズとパーティクルディストリビューションの両方の目的の仕上げを微調整し、可能な限り最高の性能を確保することができます。このプロセスは、EBARA独自の「Stripe Processing」ソフトウェアを使用して最適化できます。このソフトウェアは、より高速な切断速度とより深い切断を可能にすることにより、精度を向上させるために研削とラッピングを最適化するのに役立ちます。このプロセスが完了すると、研磨プロセスが始まります。ウェーハはチャック上で回転し、ブレード先端は特定の圧力、速度、送り速度で移動します。このプロセスは、ウェーハの上部と下部に行われ、鏡面のような仕上がりになります。このプロセスは、独自の「ダイヤモンド研磨」ソフトウェアで最適化することもでき、研磨ヘッドの位置を追跡して高品質の結果を保証することができます。EPO222はダイヤモンド、アルミナまたは炭化ケイ素の粉砕およびラッピングディスクを使用するように設計されています。研磨工程には、EBARA金属とポリマー刃を使用することも可能です。RMS (Roughness Mean Standard)値を0.2µmに抑えたウェーハ製造が可能で、半導体関連材料の高精度な研削、ラッピング、研磨に最適です。ディスプレイ、医療、自動車、半導体産業の加工用途に最適です。
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