中古 EBARA EPO-222 #293813196 を販売中
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ID: 293813196
ウェーハサイズ: 6"
Chemical Mechanical Polishing (CMP) system, 6"
Open cassette type load and unload on Left (L) and Right (R) sides
Roll and roll unit cleaner on L and R sides
Pencil unit cleaner on L and R sides with spin dry capability
Polisher on L and R sides
Normal head top ring on R side
I Head top ring on L side
Dresser on L and R sides
Ceramic platen type turn table on L and R sides
Pusher on L and R sides
(2) Rorze robots
Turnover on L and R sides.
EBARA EPO-222は、様々な半導体材料を高精度に加工できるように設計されたウェーハ研削・ラッピング・研磨装置です。システムは固定ベッドの土台およびリニアモーター主導の粉砕車輪を使用します。研削ホイールは、手動制御によって角度と高さの調整を可能にする2つの調整可能なサポートに取り付けられています。ディスクタイプの研削ホイールを使用して、ワークピースを特定の平面に研削し、目的の表面粗さに研磨します。また、高い仕上げ品質を実現するためにラッピングや研磨にも使用されます。また、ウェーハの平面と上面を平行に保つことができるように、研削ホイールを動かすことができる精密なエアベアリングを装備しています。また、EBARA EPO222にはCCDカメラが搭載されており、オペレータは操作パネルからワークの表面を観察することができます。アライメント、測定、その他の目的にも使用できます。この機械は、シリコン、サファイア、石英、およびその他の半導体材料を含むさまざまな材料を処理するために使用できます。ユーザーフレンドリーな操作ツールも備えており、簡単な操作とメンテナンスが可能です。EPO 222は、ウェーハ研削、ラッピング、研磨部品の高精度加工を提供できる信頼性と精密な資産です。それは正確な仕様を満たす部品の迅速かつ正確な生産を可能にします。このモデルは、あらゆる自動プロセスの品質と生産性を向上させるために設計されており、幅広い業界に効率的で信頼性の高いソリューションを提供します。
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