中古 EBARA EPO-222 #293759262 を販売中

EBARA EPO-222は、半導体デバイスの製造プロセスに高性能と信頼性を提供するように設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。半導体ウェーハの研削・バックグラインド、MEMSのラッピング、高精度アプリケーションの研磨など、ウェーハ用途の単一バッチまたは小バッチに最適な自動化システムです。EBARA EPO222は、研削/ラッピング/研磨機構とコントロールユニットで構成されています。研削/ラッピング/研磨機構は、研削可能な材料で覆われたワークテーブルで構成されています。モーターは研削石、ラッピングプレート、または研磨布を回転させるために使用され、ウェーハを運ぶ機械アームは様々な速度と圧力で所望の研削、ラッピング、または研磨を達成するために調整されます。制御ユニットは、研削/ラッピング/研磨機構の動作を制御するだけでなく、研削石、ラッピングプレート、またはプロセスで使用される研磨布に関するデータを追跡して保存するために責任があります。EPO 222の研削/ラッピング/研磨プロセスは、ウエハ表面の不規則性を検出して高品質を保証することができる統合ビジョン検査ユニットを介して監視されます。また、ウェーハの研削・ラッピング・研磨は、粒度・密度・位置を瞬時に調整できるアクティブパーティクルポジショニング技術により、高い精度を有しています。さらに、このツールには、必要に応じてすぐに資産を停止するために押すことができるバイオハザードインターロックや緊急停止ボタンなどの高度な安全機能が装備されています。EPO222は、その高性能、信頼性、精度、安全性など、他のウェーハ研削、ラッピング、研磨システムに比べていくつかの利点があります。複数のウエハを同時に処理することも可能で、タイトなプロセス制御により、毎回均一な結果が得られます。さらに、EPO-222の汎用性の高い設計により、さまざまな材料の研削、ラッピング、研磨など、さまざまな産業および研究用途に適しています。