中古 EBARA EPO-113 #9361602 を販売中

EBARA EPO-113は、次世代マイクロエレクトロニクス市場向けに設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、すべてのウェーハサイズの柔軟で費用対効果の高い処理を目的として設計されています。最大厚み1。2mmで、200mmから10mm以下までの基板に対応μます。このユニットは、高精度プロセスを効率的に完了することができる高度な制御機械に基づいています。空気圧作動した4ピースの真空チャックには、最大12 Mbarのプレバキュームと最大4 barのポストバキュームが含まれています。ウェーハ処理のために最大3つの異なるキャリアを受け入れることができます。スピンとインデクシングテーブルは、正確な位置決めとモーションコントロールのためにブラシレスDCモーターによって駆動されます。ラッピングヘッドと研磨ヘッドは個別に調整可能で、精密モニタリングツールと組み合わせて一貫した結果を保証します。EBARA EPO 113には、スピンドル速度4000回転/分（RPM）の研削ホイールが搭載されており、迅速かつ効率的にウェーハを処理できます。高品質のウェーハ表面を確保するために、最大10m/sの可変速度範囲を持つ統合グライディングアセットを備えています。このモデルは、渦電流または超音波センサーを備えており、研削ホイールの位置を監視し、研削プロセスにフィードバックを提供します。ラッピングおよび研磨オペレータには、ウェハ表面要件に合わせてさまざまなカップとディスクが装備されています。研削要件は、タッチパネルインターフェイスを介して監視され、ユーザーはラッピングおよび研磨パラメータを選択またはカスタマイズすることができます。装置はまた手動または自動モードで作動できます。このシステムには集塵ユニットも装備されており、粉砕、ラッピング、研磨工程で発生するほこりやノイズを低減するように構成することができます。また、運用コストの削減と効率の向上に役立つように設計されています。用途には、ヒ素ガリウム、リン酸インジウム、シリコンなどの半導体材料でできた基板の研磨と研磨があります。