中古 EBARA EPO-113 #9133001 を販売中

EBARA EPO-113は、半導体ウェーハの高精度、高品質の研削、ラッピング、研磨用に設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、技術と設計の最新の進歩を利用して、低コストで信頼性の高いウェーハ処理ソリューションを提供します。EBARA EPO 113は、砥石径300mm、ラッププレート径250mmの機械式ウェーハ研削ユニットです。機械は2つの粉砕の分離と作動します、それは粉砕およびラッピングプロセスを実行するために独立して作動することができます。このツールには、優れたトルクと研削またはラッピング媒体の均一な攪拌を提供するインライン研削スピンドルモータが装備されています。EPO-113には、研削効率と精度を高めるために設計されたいくつかの機能があります。最も注目すべきは、アセットの4軸制御およびパワフルなドライブモデルで、サイクルタイムを最小限に抑えた最高精度を提供します。4軸制御により、X、 Y、 Z軸の動きを同時に制御するだけでなく、研削/ラッピングホイールをウェーハ表面と正確にアライメントすることができます。EPO 113の他の機能には、研削ホイールの位置を手動で調整する必要がない高精度レーザー高さ調整装置、研削ホイールの光学アライメント、および厳格な平坦制御を必要とするアプリケーションに最適な「レーザー溝」ツール（オプションのアタッチメントとして利用可能）があります。これらの機能を組み合わせて、ウェーハ研削、ラッピング、研磨作業で高精度の結果を生成する強力で信頼性の高いシステムを作成します。EBARA EPO-113は、生産環境とラボ環境の両方で使用できるように設計されており、モジュール式の設計により、さまざまなウェーハ材料やサイズの加工が可能です。このユニットには、正確なウェーハからヘッドへの研削のための業界標準に適合したツーリングと、さまざまなポストポリッシュパターニングが装備されています。統合された安全機能はまた、マシンがあらゆる環境で安全に動作することを保証し、ユーザーに安心を提供します。全体として、EBARA EPO 113は、優れた性能と信頼性を提供する最先端のウェーハ研削、ラッピング、研磨ツールです。アセットの高度な機能により、さまざまなウェーハ材料やサイズの処理に適しています。モジュール式で操作が簡単な設計により、ユーザーは最小限の労力で最高の結果を得ることができます。