中古 EBARA EPO-113 #293825811 を販売中

EBARA EPO-113は、研究開発用途向けに設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。直径200mm、厚さ5mmまでの研磨、ラッピング、研磨に適しています。EBARA EPO 113は、マイクロプロセッサ技術と精密光学部品を組み合わせ、非常に長いバッファ長、長深度、短いサイクル時間を実現しながら、安定した研削プラットフォームを提供します。システムはさまざまなタイプの破片のサブミクロンの表面の終わりを作り出すことができます；これらの非常に平らで滑らかな表面は半導体デバイスの生産にとって理想的です。EPO-113は、サブミクロン精度のための高速で正確で反復可能な動きを提供する高度なモーションコントローラを備えています。また、ウェーハ上の微細な構造変化や表面変化を検出できる3Dビジョンユニットを備えています。この機械は、過酸化水素とアルゴン雰囲気を備えた閉じたチャンバーを使用しており、クリーンで汚染のない研削とラッピングプロセスを保証します。EPO 113には、振動ポット、ダイヤモンド研削ホイール、研磨プラテン、調整可能なガイドリングなど、さまざまなツールやアクセサリーが装備されています。これらの工具は幅広い用途に対応しており、様々な研削、ラッピング、研磨作業を簡単に行うことができます。EBARA EPO-113はシングルサーバコントロールアーキテクチャを備えており、日常的に使いやすく監視できます。組み込みの安全機能と信頼性の高い操作は、ツールがスムーズかつ効率的に実行されることを保証します。さらに、ユーザーフレンドリーなGraphical User Interface （GUI）により、操作が簡単になり、複雑なコマンドをマスターする必要がなくなります。最後に、EBARA EPO 113は、研削、ラッピング、研磨作業のための強力で汎用性の高いツールであり、研究開発アプリケーションに最適です。高度なモーションコントローラと3Dビジョンアセットにより、サブミクロンの精度で簡単に操作できます。高精度のツールと安全機能により、信頼性と効率的な操作が保証されます。