中古 EBARA EPO-113 #293760238 を販売中

EBARA EPO-113は、今日のハイテク半導体産業の厳しい要件を満たすように設計された精密ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、ウェハレベルのパッケージングやオプトエレクトロニクスデバイスなどの重要なアプリケーション向けに高品質のウェーハを製造することができます。EBARA EPO 113はステンレス鋼のキャビネットハウジングと組み立てられ、精密なウエハの動きおよび正確な処理変数を可能にする回転テーブルのメカニズムを含んでいます。内蔵のトップローディングカセットフィーダにより、ユニットの稼働中に最大50個のウェーハをリロードできます。また、ビジョンツールと統合されたタッチスクリーンコントロールを搭載し、操作性と精度を向上させています。EPO-113はダイヤモンドの粉砕車輪および別のラッピングヘッドを特色にする5つまでの粉砕の頭部を収容できる作り付けの二重ベルトの粉砕資産と設計されています。その粉砕の速度は40m/secまでです；これにより、高速なプロセス速度と高いスループット機能を実現します。また、同じウエハを同時に研磨・研磨できるバンドポリッシングヘッドも付属しています。ウェーハ上に均一で高品質な仕上げ面を作成するために、装置にはスプレーミストコントロールユニットと真空フィルターシステムが装備されています。スプレーミストコントロールユニットは、均一で一貫した研磨結果を得るために、真空速度と噴霧圧力を自動的に制御します。真空フィルターユニットは、研削および研磨プロセスからの破片の収集を支援するように設計されており、クリーンで汚染のない作業環境を提供します。EPO 113は、高度な研削、ラッピング、研磨機能に加えて、ウエハの表面平滑性を高めるULR （Ultra-Low Roughness）マシンを搭載し、均一な厚さと極めて低い表面粗さ値のウェーハを製造することができます。EBARA EPO-113は、幅広いウエハレベルのアプリケーションに適しており、高精度のウエハー加工および研磨に効率的で信頼性の高いソリューションを提供します。高度な設計と汎用性の高い制御ツールにより、ユーザーはウェーハ上で一貫した高品質のサーフェスを迅速、確実、かつコスト効率よく作成できます。