中古 EBARA C-1120-008-0001 #9130629 を販売中

EBARA C-1120-008-0001は、精度と再現性を考慮して設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムはモジュラープラットフォーム上に構築され、特定の顧客の要件を満たすためにカスタマイズすることができます。単段式ユニットで構成されており、乾式または湿式のいずれかで構成することができます。機械は最小限の処理時間で平らで滑らかな表面を作り出すために最適化されます。これは、最適な接触圧力を作成するように設計されているラッピングと研磨プレートの組み合わせによるものです。さらに、各プレートには2つの逆回転ドライブシャフトが装備されており、側面運動を提供し、研削に必要なストローク数を削減します。このツールは、0〜2,000 RPMの速度調整範囲を持つ可変周波数駆動モータによって駆動されます。このアセットは、-10〜+50°Cの温度を含む、さまざまな環境や条件で機能するように設計されています。このモデルには、プロセスパラメータの変化を検出して反応する監視装置も装備されています。ラッピングプレートは、ダイヤモンドまたは軽石のいずれかで利用可能であり、その設計により、不均一な材料の急速で均一な変形率が得られます。ラッピングプレートも非常に耐久性があり、長期使用および高圧に耐えることができます。研磨プレートは、ウェーハ表面に高い研磨性の接触圧力を発生させ、滑らかで光沢のある仕上がりを実現するように設計されています。これは、ウェーハの表面を継続的に監視して、各ウェーハで同じ表面仕上げを達成することによって達成されます。ポリッシングプレートは酸化アルミニウム製で、モーススケールで9。0の硬度があり、摩耗に耐性があります。最後に、C-1120-008-0001には、プロセス全体の監視と制御を可能にする制御ユニットが装備されており、技術者はプロセスを迅速に調整し、パラメータの変更に対応することができます。これは、一貫した結果を維持し、最高品質のウェーハを製造するために不可欠です。