中古 DOWELL HR-300 #9247202 を販売中

DOWELL HR-300は、最新の半導体製造ニーズに合わせて設計された高度なウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、ウェーハからウェーハまでのプロセスを簡素化するための汎用性と精度を向上させます。Intel® Core i7プロセッサとCAMソフトウェアを使用してプロセス制御を行い、高精度で一貫した結果を提供します。ユニットのコアコンポーネントには、強力なロボットアーム、精密ダイヤモンド工具、湿式または乾式加工チャンバー、および精密な研削/ラッピング治具が含まれます。ロボットアームは、高速、広い動作範囲、プログラマブルな動作のバランスをとることができ、幅広いウエハータイプに対応できる特殊な機能を備えています。さらに、カスタマイズ可能なダイヤモンドツールは、研削、ラッピング、研磨プロセスを容易にするために使用されます。これらのツールは、さまざまな種類の基板に対応するために、さまざまなグレードとサイズがあります。湿式または乾式の加工チャンバーは、さまざまな研削、ラッピング、研磨プロセスを柔軟に実行できるように設計されています。クリーンでほこりのない加工環境を提供することができるため、優れた表面仕上げと高純度材料の加工が可能です。このチャンバーは、高いスループットと再加工可能なプロセス用に特別に設計されており、ユーザーは最高品質の製品の材料特性とプロセスパラメータを調整することができます。精密な研削/ラッピング治具は、競合他社とは別にHR-300を設定します。このユニークなデザインは、ウェーハのサイズが最大7インチ（18mm）の場合、2面、3面、または4面の研削/ラッピングを同時に行うことができます。+/-6µin以内にダイアタッチ平坦性を取得し、機械的なステージで連続ラッピング処理を使用して精度と精度を向上させます。全体的に、DOWELL HR-300は繊細な基材を扱うのに適した高度なウェーハ研削、ラッピング、研磨機です。インテリジェントなプロセス制御、優れた精密工具、カスタマイズ可能なダイヤモンドツール、さまざまな基板を処理する能力を備えたHR-300は、最新の半導体製造ニーズに最適です。