中古 DOWELL HR-300 #9247197 を販売中

DOWELL HR-300は、世界有数の精密研磨剤および化学サプライヤーと提携して開発された最先端のウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、半導体ウェーハおよび関連する基板のすべてのサイズと形状において、すべての高精度な仕上げ工程に対して高い生産性と費用対効果の高いソリューションを提供するように設計されています。HR-300は、ウェーハや半導体デバイスの表面の精密研削、ラッピング、研磨など、非常に細かい仕上げ加工を行うことができます。研削プロセスは、通常、完成品の均一なメディアサイズ、形状、および表面平坦性を確保するために、ダイヤモンドまたは他の研磨材料を使用することによって達成されます。ラッピングプロセスは、ウェーハの平坦性と表面仕上げを精密に研磨するために使用されます。このプロセスは、通常、高精度のラッピングプレートを使用して行われます。最後に、ウェーハの外面を研磨して滑らかな表面仕上げを実現します。DOWELL HR-300は、コンピューター制御のロボットアームを使用して、各プロセス段階のウェーハ内外を移動します。8モータードライブを備えたオールインワンロボットユニットは、研削、ラッピング、研磨ステージ間でウェーハを正確に制御します。このマシンはまた、プロセス監視とフィードバックシステムを自動化して、プロセス内の監視と制御を提供します。これにより、プロセスの各ステージの処理パラメータを簡単に調整できます。HR-300は、ユーザーが特定のニーズに応じてツールをカスタマイズできるモジュラー設計を備えています。モジュラーユニットは、ユーザーが追加の処理段階を追加し、幅広いウェーハ仕様にロボットアームを設定し、最新の最先端技術でアセットをアップグレードすることができます。DOWELL HR-300には、緊急停止モデルや「ウェーハプロセスアラート装置」などの最新の安全機能も含まれており、異常なプロセス兆候や物理的接触が検出された場合にプロセスを停止します。HR-300システムは、幅広い半導体基板およびデバイス向けに、最先端のウェーハ研削、ラッピング、研磨をお探しのお客様に非常に高度で信頼性の高いツールです。パワフルなコンピュータ制御ロボットアームと詳細なフィードバックユニットにより、DOWELL HR-300は研削、ラッピング、研磨を次のレベルの精度と精度に引き上げます。