中古 DISCO DGP 8761 #9282627 を販売中
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販売された
ID: 9282627
ヴィンテージ: 2009
Grinder / Polisher
Z1 and Z2:
Infeed grinder
Air bearing
6.3 kW High frequency motor: 1000-4000 min^-1
Height gauge: 0-1.8 mm
Wheel: 300 mm
Z3: CMP
Air bearing
11.0 kW High frequency motor: 200-800 min^-1
Non contact gauge
Wheel: 450 mm
(4) Chuck tables:
Vacuum chuck
0-800 min^-1
Cleaner 1:
Brush clean
Wafer rotation: 10-60 RPM
Brush rotation: 100-600 RPM
DIW, Citric acid, O3: 0.4-1.5 l/min
Cleaner 1:
Spin clean
Wafer rotation: 30-1800 RPM
DIW, Citric acid, O3: 0.4-1.5 l/min
N2 10-50 NL / min (2-Flow jet)
No DFM 2800
No LINTEC RAD 2700 Wafer mounter system
Cleaning unit:
SHIBAURA MECHATRONICS SCG300-BS Single wafer processing cleaner
Chemical supply unit:
(3) DISCO FNNN-010000-00
KIEFER TECH CD-CiL115P-B
KIEFER TECH CD-CiR210P-B
2009 vintage.
ディスコDGP 8761ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置は、半導体ウェーハ上に高品質の表面を持つ滑らかな表面を生成するための最先端のシステムです。このユニットは、AutoPressure Polisherと研削ヘッドの2つの主要コンポーネントを備えています。研磨機は、調節可能な速度、周波数、およびストロークの長さで3方向に振動するフィードと圧力アームを使用して操作されます。フィードアームは、研削と研磨に均一な圧力をかけるようにウェーハ表面を動かすように設計されています。これは、ウェーハ表面への損傷を最小限に抑える液体環境で行われます。研削ヘッドには、2側面および4側面研削ホイールが装備されています。2側面ホイールは、前後の中間部分とともに、ウェーハの背面の研削を提供します。四面ホイールは、ウェーハの前面と背面側面の上部と底部に使用されます。研削ホイールにはサーボモータも装備しており、その動きを正確に制御することができます。この機能により、表面粗さが最大限に低減されます。ディスコDGP8761ウェーハ研削、ラッピング、研磨機は使いやすく、メンテナンスを最小限に抑え、信頼性の高い操作性を備えています。それに特定のプロセス条件を満たすために調節可能な変数の範囲があります。また、手動または自動モードで操作することができ、良好な空気品質の最小限の環境を必要とします。このツールは、高品質の仕上げを必要とする半導体ウェーハ、集積回路などの製品の生産に最適です。半導体業界以外の製品の製造にも使用できます。その柔軟性と精密部品を生産する能力により、この資産はあらゆる製造施設の資産です。
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