中古 DISCO DGP 8761 #9255254 を販売中

ディスコDGP 8761は、半導体製造用に高品質のウェーハを製造するために設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、1インチから12インチ（25mm-300mm）までのサイズのウェーハの表面仕上げの高レベルを生成することができます。2つのX-Yテーブルを備えており、1つのウエハの同時研削、ラッピング、研磨が可能です。単位の中心は研摩媒体である。使用されるメディアは、ダイヤモンドとアルミナの特定の組み合わせであり、3つの異なるメッシュサイズで利用できます。ダイヤモンド粒子は粉砕に使用され、アルミナ粒子はより良いレベルの研磨を提供します。研磨剤は、真空によって研削板の上に所定の位置に保持され、メディアの個々の層の間の目詰まりを排除します。また、ウエハラップや研磨に使用するスラリーを自動的に洗浄し、リサイクルするスラリー処理ツールも搭載しています。脱イオン水、界面活性剤、メタノールなどの水溶液を調整し、プロセスを正確に制御することができます。スラリーはプロセスを通して再循環され、潜在的な汚染物質をウェーハから遠ざけ、よりクリーンなプロセスを可能にします。このアセットには、研削およびラッピング研磨領域からクリーニングステーションにウェーハを移動するための統合ウェーハハンドリングモデルも搭載されています。プロセス中はX-Yテーブルにしっかりと固定され、ウェーハスリップやダメージを排除します。また、洗練された制御システムにより、研削、ラッピング、研磨パラメータを正確に監視および調整できます。ウェーハトラッキング、温度制御、速度制御などの機能により、ユーザーはより高い精度と制御を得ることができます。このユニットは、さまざまなセンサーを使用してプロセスを監視し、プロセスの異常をユーザーに通知します。これにより、材料や時間の不要な無駄を防ぎ、加工不良によるウェーハの損傷を防ぎます。全体として、ディスコDGP8761は、効率的かつクリーンな方法で優れた品質のウェーハを生産する能力をユーザーに提供する高度なウェーハ研削、ラッピング&研磨機です。汎用性が高く、使いやすいインターフェイスにより、さまざまな製造アプリケーションに最適です。