中古 DISCO DGP 8761 #9238627 を販売中

ディスコDGP 8761は、大型シリコンなど半導体基板の高精度加工のために設計された先進的なウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。0。1 µmのオーダーでサブミクロンレベルの精度を実現しながら、極めて微細な表面仕上げが可能です。本体は主軸と自動エンドエフェクターで構成されており、研削ヘッドにおけるウェハの正確かつ正確な位置決めが可能です。機械に内蔵されたロードポートにより、最大5本のウェーハを同時に素早く簡単に積み降ろすことができます。さらに、DISCO DGP8761は、高度なマクロレベル制御ソフトウェアとGコードモーションコントローラを備えており、複雑な切削サイクルをプログラムし、幅広い材料の加工パラメータを最適化することができます。さらに、ダイヤモンド研削ホイールと回転小型ラッピングプレートを装備し、滑らかで均一な研削を実現しています。DGP 8761は、高速加速とスムーズな低振動を実現する新型高精度リニアモータです。このアセットは、銅やその他の合金などの柔らかい材料に取り組んでいる間、非常に微細な表面仕上げを生成することができます。また、ガラスや石英などの大型・薄い硬質材料の研磨・研磨にもDGP8761が有効です。ディスコDGP 8761の高度なソフトウェアは、オペレータが研削速度を調整し、リアルタイム調整を行うだけでなく、パフォーマンスと生産品質を追跡することができ、包括的な監視モデルを提供します。また、緊急時のオートシャットオフなど、さまざまな安全機能を備えています。結論として、DISCO DGP8761は、今日の市場で最も先進的なウェーハ研削、ラッピング、研磨システムの1つです。高精度リニアモータと包括的なモニタリングシステムにより、量産から高精度加工まで幅広い用途に適しています。