中古 DISCO DGP 8761 #9208355 を販売中
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販売された
ID: 9208355
ヴィンテージ: 2009
Grinder / Polisher
CMP Process
Z1: Infeed grinder
Air bearing
High frequency motor: 6.3 kW (1000-4000 min-l)
Height gage: 0 - 1.8 mm
Wheel: 300 mm
Z2: Infeed grinder
Air bearing
High frequency motor: 6.3 kW (1000-4000 min-l)
Height gage: 0 - 1.8 mm
Wheel: 300 mm
Z3: CMP
Air bearing
High frequency motor: 11.0 kW (200-800 min-l)
Non contact gage
Wheel: 450 mm
Chuck table:
(4) Tables
Vacuum chuck
0-800 min-1
Cleaer 1:
Brush clean
Wafer rotation: 10-60 rpm
Brush rotation: 100-600 rpm
DIW, citric acid, O3 (0.4-1.51/min)
Cleaer 1:
Spin clean
Wafer rotation: 30-1800 rpm
DIW, Citric acid, O3 (0.4-1.51/min)
(2) Flow jets, N2 10-50 NL/min
DFM2800 Stand alone system: No
110 LINTEC RAD 2700 Wafer mounter system: No
Cleaning unit (Single wafer processing cleaner):
OEM / SHIBAURA MECHATRONICS SCG300-BS
Chemicals supply equipment: (3) OEM / DISCO FNNN-010000-00
Citric acid preparing equipment: OEM / KIEFER TECH CD CiLllSP B
Citric acid supply equipment: OEM / KIEFER TECH CD-CiR210P-B
2009 vintage.
ディスコDGP 8761は、大きなウェーハサイズを処理し、合計研磨時間を短縮するように設計されたウェーハ研削、ラッピング&研磨装置です。ウエハ研削、ラッピング、研磨機は最大8インチウエハ加工が可能で、SiC、 SiN、 GaAs、シリコン、ガラスなど様々な材料に対して低ダメージ研削が可能です。精密研削スピンドルと高精度ラッピングシステムは、チップ除去率を最小限に抑えながら、表面粗さを最小限に抑えて結果を出します。このユニットは、ラッピングと研削が互いに調整されたインライン研削アーキテクチャを使用して、全体の研磨プロセスを最適化します。ワーク表面の不均一性を低減し、加工時のウェーハ間のばらつきを最小限に抑えるように設計されています。ウエハエッジ研削盤を内蔵しており、研削後のウエハエッジ付近のエッジバリを容易に再配置・低減できます。DISCO DGP8761は、オートフォーカス、生産性の向上、プロセスの均一性の向上を実現する、高速ウェーハ回転速度を特長としています。機械はまた、研削工程に最適な状態を確保するために、温度制御プロセス中型タンクで構成されています。このツールには、プログラム可能な高さ制御アセットが装備されており、ウェーハ表面上の研削砥石を正確に制御することができます。このモデルには、オンボード診断機能を備えたユーザーフレンドリーなグラフィカルユーザーインターフェイスを提供するVIS200制御ユニットも含まれています。このインターフェースにより、サンプルサイズ、サンプル形状、砥石径、研磨速度などのパラメーター設定が簡単に行えます。制御ユニットはコンピュータにリンクし、プロセスデータとデータストレージの長期監視を可能にします。DGP 8761は、さまざまな研削およびラッピング用途に対応しており、高精度な結果を生成し、使いやすさを提供するため、半導体業界にとって理想的です。これは、粒状およびマイクロレベルのウェーハ処理に対する費用対効果が高く、信頼性の高いソリューションです。
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