中古 DISCO DGP 8761 #9164894 を販売中

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ID: 9164894
ウェーハサイズ: 6"
ヴィンテージ: 2012
Grinder / Polisher, 6" Equipment details: Fully automatic frame wafer thinning system: 150mm Sapphire Section I: Machine standards (4) Chuck tables configuration (3) Spindles configuration Z3 Spindle configured for dry polishing Height gauge: 2.4 mm Chuck table: 150 mm Cassette to cassette operation Incorporated wash station Includes: Uninterruptible power supply Not includes: Transformer Included options: Auto setup DTU1531 Temperature control unit (4) Wheels Dry polishing pads 3" Wafer capability in conjunction 6" Wafer capability (DP Pad Modification) Currently stored in cleanroom 2012 vintage.
ディスコDGP 8761は、最も要求の厳しい産業および研究アプリケーションで優れた性能を保証するように設計された、ハイテク、高精度のウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。自動化された無人の方法で卓越した結果をもたらすように設計されており、高いレベルのウェーハ研削、ラッピング、研磨品質を確保しています。ディスコDGP8761は研削ユニットとラッピングユニットで構成されており、どちらも優れた性能を誇っています。研削ユニットには、最大36,000rpmの速度を実現できる高精度、高トルクモータを搭載しています。また、高精度スピンドルと高度な振動減衰技術を搭載し、表面仕上げ品質に優れています。ラッピングユニットには高度な駆動システムが搭載されており、ラッピングおよび研磨工程で優れた精度を発揮します。高品質なベアリングユニット2台と水平運動ユニットを搭載し、表面品質と均一性の制御に優れています。さらに表面の均一性を確保するために、ラッピングユニットには高精度の制御装置が装備されており、正確な負荷調整を可能にし、指定された表面仕上げを正確に維持します。研削とラッピングユニットは、ユーザーフレンドリーなグラフィカルユーザーインターフェイス(GUI)を介して操作されます。この直感的なインターフェイスにより、オペレータはツールを素早く簡単にセットアップし、操作を監視できます。さらに、DGP 8761には、信頼性の高い正確な操作を保証するための多数の診断ツールが付属しています。優れた研削とラッピング性能に加えて、DGP8761は比類のない利便性と効率を提供します。既存の生産ラインに容易に収まる小さなフットプリントを備えており、モジュラー構造により必要に応じて性能を拡張することができます。最後に、緊急停止ボタン、振動モニター、機械オペレータの怪我を防ぐ「セーフモード」など、多くの安全機能が搭載されています。ディスコDGP 8761は、ウェーハ研削、ラッピング、研磨における最先端の性能と精度を実証しています。直感的なデザイン、優れたパフォーマンス、利便性を備えたDISCO DGP8761は、あらゆる要求の厳しい生産設備に最適です。
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