中古 DISCO DGP 8761 #9056954 を販売中

ディスコDGP 8761は、高度なウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、さまざまな用途に対応する多目的で精密なプロセスを提供します。ウェーハの高性能半導体研削・研磨に特化して設計されています。ディスコのDGP8761は、ウェーハ研削、ラッピング、研磨作業のための0。1-800 rpmの広い周辺速度範囲を備えています。高精度のサーボドライビングユニットと、さまざまな用途に対応する幅広い研削ホイールを搭載しています。さらに、このマシンは、アプリケーション関連のすべてのパラメータをスムーズに制御することができます。また、ミラーレベルの研磨を含むマイクロナノスケールのラッピングも備えており、ナノスケールのレベルで均一な結果を得ることができます。直径200 μ mから12インチまでのウェーハ加工が可能です。さらに、材料基板を研削、ラッピング、研磨する際に最高の精度を持っています。この資産は、内蔵の安全プレートで安全かつ効率的に動作するように設計されています。それはまた粉砕車輪のランニングそして保護のための冷却剤モデルを含んでいます。また、研削時間を最小限に抑え、生産性を向上させるためのリアルタイム制御とモニタリングを備えています。さらに、DGP 8761は直感的な10。4インチのタッチスクリーンを備えており、使いやすいグラフィックユーザーインターフェイスを提供します。これにより、利用可能なすべての機能をすばやく設定、調整、操作できます。さらに、システムには高度な自己診断機能があり、操作プロセス中に発生するエラーをオペレータに通知します。全体的DGP8761、多目的で精密な加工能力を備えた多目的な研削、ラッピング、研磨ユニットです。直径200 μ mから12インチまでのウェーハの高精度半導体研削・研磨に適しています。広い周辺速度範囲、高精度なサーボ駆動機、効率的かつ安全な運転を確保するためのリアルタイム制御と監視などの高度な機能を備えています。