中古 DISCO DGP 8761 #293826070 を販売中

ディスコDGP 8761ウェハ研削、ラッピング&研磨装置は、さまざまな半導体およびその他の基板の効率的かつ精密研削、ラッピングおよび研磨のために設計されたマシンです。高精度・高スループットのウェーハ加工が可能で、高温・破片に対して堅牢な構造となっています。DISCO DGP8761は、4軸（X、 Y、 Z、 Ω）ロボットプラットフォームをベースにしており、モーションコントロールとリアルタイム感覚フィードバック機能を提供します。X軸に多機能スキャンバーを設置し、精密な微調整機能を確保します。一体型の研削・ラッピング・研磨ユニットは、一体型の研削・研磨スピンドル、熱応力を最小限に抑える冷却機、加工中に発生する粒子を集塵する集塵機で構成されています。スピンドルに加えて、このツールにはダイヤモンド研磨パッド、砥石、集塵装置も含まれています。DGP 8761は複数のウエハサイズに対応しており、研削速度、ラッピングレート（L/D）、研磨時間など様々な要因から簡単に選択して、目的の加工結果をカスタマイズすることができます。これらのパラメータを組み合わせて、アセットは1マイクロメートル未満の滑らかな表面を達成することができます。DGP8761のユーザーインターフェイスは直感的で使いやすく、比較的初心者でも素早くモデルに慣れることができます。さらに、USBメモリスティックまたは内蔵ハードドライブからデータを保存して取得できます。リアルタイムデータ表示も可能で、機器の性能をリアルタイムで監視することができます。ディスコDGP 8761は、半導体製造業界の高性能と信頼性の厳しい要求に応えるように設計されています。そのシンプルで堅牢な設計と強力な制御ソフトウェアは、システムが信頼性と再現性の高い結果を提供することを可能にします。また、ディスコのアフターサポートも充実しています。