中古 DISCO DGP 8761 + DFM 2800 #9216208 を販売中

ディスコDGP 8761+DFM 2800は、半導体ウェーハの製造に使用されるウエハ研削、ラッピング、研磨装置を内蔵しています。このシステムは、最先端の技術の最先端の機能を組み合わせて、ウェーハ処理のすべての段階にわたって包括的で信頼性の高いソリューションを提供します。このユニットは、PRO-200ダイヤモンド研削ホイールと高性能モーターを搭載した、精密かつ正確な研削のための単一のウェーハ研削ステージから始まります。このステージにより、ユーザーは高水準のウェーハ表面品質とスループットの向上を実現できます。研削ホイールは16ビット精密コントローラを介してプログラム可能で、カスタム研削プログラムを可能にします。研削が完了すると、ラッピングステージにウェハを移動し、ダイヤモンドラッピングプレートとラッピングフィルムを組み合わせて均一で傷のない表面を生成します。要件に応じて、ダイヤモンドラッピングフィルムの異なるグレードが所望の結果を達成するために使用されます。ラッピングホイールはDCモーターを介して正確に配置され、機械には正確な自動位置決めのための高度でプログラム可能なLEDセットも含まれています。ラップ後、ウエハーは真空研磨チャックを使用して研磨する準備ができています。研磨中、チャックは空気の高圧ジェットストリームとブラシを使用して粒子を除去し、傷のない表面仕上げを実現します。このツールはまた、可変速度制御を備えており、ユーザーは滑らかな表面を達成するために研磨速度を簡単に調整することができます。最後に、ディスコDGP 8761/DFM 2800にはオプションのクリーンルームパッケージが付属しており、アセットを加圧クリーンルームで使用することができます。パッケージには、ガス搬送モデルと真空ポンプが含まれており、処理環境の清潔さを維持し、毎回高品質のウェーハを確保します。全体的に、DGP 8761+DFM 2800は、最高品質の結果を達成するために設計された信頼性の高い強力なウェーハ研削、ラッピングおよび研磨装置です。高度な機能とプログラマブルな技術を組み込み、包括的で効率的なウェーハ製造プロセスを保証します。