中古 DISCO DGP 8760 #9251995 を販売中

ID: 9251995
ヴィンテージ: 2006
Back grinder No Hard Disk Drive (HDD) Includes: DFM2700 G3 Conversion 2006 vintage.
ディスコDGP 8760は、薄膜や基板、特にシリコンウェーハの加工用に特別に設計されたウェーハ研削、ラッピング&研磨装置です。研磨ウェハから表面粗さ制御、ラッピング、バリ取りまで幅広い用途に適しています。ディスコDGP8760は、研磨フリーの「プロセスディスク」と高出力ポンプシステムを組み合わせ、高いスループット研削とラッピングレートを実現しています。プロセスディスクは、ダイヤモンドペーストと独自のディスク技術を使用して、ワークピースの表面を研削、ラップ、研磨します。このプロセスディスクは回転板と一体型の駆動機構を使用して、ワークの表面を均一に回転させます。プロセスディスクには浮動小数点数の浮動小数点数リングもあり、ワークは均一な駆動が適用されている間に保持されます。DGP 8760に粉砕および磨くプロセスを制御する多数のプロセスパラメータが付いている作り付けの高精度のタッチ画面があります。使用するメディア、研削速度、研磨時間を選択して、目的の表面仕上げを作成できます。DGP8760にまた研削工程の間に工作物が余分な熱にさらされないように高精度の温度調整があります。ディスコDGP 8760には、薄膜の安全で効率的な研削、ラッピング、研磨を保証するいくつかの安全機能があります。これらには傷害防止ユニットのリスクが含まれており、異物がウェーハに接触しないようにします。さらに、この機械には真空補助研削工具が装備されており、微粒子をワークピースから遠ざけることができます。ディスコDGP8760は、非常に効率的で堅牢なウェーハ研削、ラッピング、研磨資産です。その効率的かつ一貫した性能と、精度と再現性を備えた薄膜処理能力を兼ね備えているため、幅広い用途に最適です。センサ、トランジスタ、メモリチップなどのハイテク薄膜製品の製造に特に適しています。
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