中古 DISCO DGP 8760 #9229632 を販売中

ディスコDGP 8760は、半導体および光電子デバイスの処理にオールインワンソリューションを提供するウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。様々な機能と機能を自動化したDISCO DGP8760システムは、さまざまな基板の製造を完了するための信頼性の高い効率的な手段を提供します。このユニットは、研削、ラッピング、研磨ヘッドの正確なアライメントを確保するために、テーブルとスピンドルヘッドの間のユニークな角度調整を備えています。統合された可変周波数ドライブにより、スムーズで一貫性のあるテーブル速度が保証され、フルサイズのターンテーブルは、プロセス全体に柔軟で正確なプラットフォームを提供します。DGP 8760の大きなシングルステージ研削能力は、さまざまなサンプルサイズと厚さを容易に処理しますが、ラッピングおよび研磨機能はダイヤモンドおよび酸化ケイ素の仕上げに最適化されています。さまざまな自動制御パラメータにより、個々のアプリケーションの特定のニーズに合わせて機械を調整できます。DGP8760には、ツール上で実行されるすべてのプロセスの完全なトレーサビリティを備えた強力なデータ記録および分析機能も含まれています。標準的な操作レシピの包括的なカタログは、ジョブのセットアップのための迅速かつ信頼性の高い手段を提供し、ユニークなニーズに合わせてさらにカスタマイズすることができます。グラフィックユーザーインターフェイスは、資産を監視および制御する直感的で包括的な手段としても提供されます。全体として、ディスコDGP 8760ウェーハ研削、ラッピング、ポリッシングモデルの機能セットは、幅広い半導体およびオプトエレクトロニクスデバイスを製造するための強力かつ正確で信頼性の高いプラットフォームを提供します。自動化された機能と直感的なインターフェイスにより、ユーザーの入力を最小限に抑えて迅速なジョブのセットアップと処理が可能です。柔軟性とトレーサビリティを兼ね備えたDISCO DGP8760は、幅広いアプリケーションに最適です。