中古 DISCO DGP 8760 #9038367 を販売中

ディスコDGP 8760は、株式会社ディスコが開発したウェーハ研削・ラッピング・研磨装置です。このウェハプロセスシステムは、微細な表面仕上げや平坦性を実現するなど、要求の厳しい用途において、正確なラッピングと研磨を実現することができます。ユーザーフレンドリーなグラフィカルインターフェイスを備えた効率的なオートメーションユニットを備えており、研削、ラッピング、研磨用の複数のツールをサポートしています。ディスコのDGP8760機械の主要な部品は粉砕石、磨くパッドおよび紡錘です。グラインドストーンはヘッドストックにセットされ、ウェーハを研削するためにグラインドストーンを振動させるモーターによって駆動されます。モーターは別の粉砕の速度およびパターンを達成できるプログラム可能なCNC機械によって制御されます。研磨パッドは、研削後のウェーハをさらに磨くために使用されます。モーションステージに設定し、一定の方向と速度で回転し、パッドとウェーハの間に研磨化合物を供給します。最後に、スピンドルはラッピングおよび研磨プロセス中にウェーハを保持するために使用され、回転速度を正確に制御するためにPIDコントローラが取り付けられています。研削工程のために、DGP 8760には、厳密なプロセス精度を確保するためにいくつかのツールが用意されています。それは自動的に最も適切な粉砕の状態を選び、粉砕プロセスのためのモーター振動速度を置くことができます。最高品質のラッピングを実現するために、DGP8760は、ラッピングプロセスの最適な制御を確保するために可変スピードラッピングヘッドの使用をサポートしています。ポリッシングパッドは、目的の表面仕上げを実現するために、タッチパネルを使用してさまざまな速度に調整することができます。最後に、スピンドルには回転速度を正確に制御するためのPIDコントローラがあります。ディスコDGP 8760は、表面仕上げと平坦性に加えて、細線幅などのCMP関連作業を実現します。このツールの他の機能には、オートリセット機能、防塵、給水、および均一でないウェーハ表面の自動マッピングがあります。全体として、ディスコDGP8760は、研削、ラッピング、研磨用の高精度ウェーハプロセス資産です。効率的なオートメーションモデルと各種研削、ラッピング、研磨ツールにより、幅広い用途に最適です。さらに、PIDコントローラとタッチパネルにより、研削およびラッピングプロセスの自動制御が可能になり、より高いスループットと高品質の結果が得られます。