中古 DISCO DGP 8760 + DFM 2700 #293748558 を販売中

ディスコDGP 8760+DFM 2700ウェーハ研削、ラッピング&研磨装置は、ウェーハ上の精密平坦および3D表面加工を実行するための理想的なソリューションです。Diamond Film Master 2700 Electro-Polishing Unitを搭載した統合加工ヘッドは、ウエハ加工の成功に必要な究極のエッジ品質仕上げを提供します。産業グレードのロボットシステムは、電気研磨ユニットとロータリー制御研削ヘッドを組み合わせたロボットプラットフォームで構成されています。このユニットは、ウエハ研削用途における全速度と加速制御を可能にする3軸高精度スピンドルドライバで設計されています。制御装置は、製造工程と工具間の情報交換の高精度、柔軟性、明確性を可能にします。ディスコDGP 8760/DFM 2700ウェーハ研削、ラッピング&研磨アセットは、特許取得済みの高速超仕上げおよびラッピングプロセスを使用して、高度に研磨され、正確に加工されたウェーハを提供します。このモデルは、ダイヤモンド化合物の消費量を最小限に抑えて動作し、熱損傷の少ない制御された輪郭を生成し、比類のない表面精度を提供します。統合された電気研磨装置は、信頼性の高い均一性と深度制御を提供し、超薄型の欠陥を除去し、微細な研磨形態調整を行うための理想的なシステムです。電気研磨プロセスの精度は、多数のお客様の仕様を満たすようにプログラムされた統合測定ユニットによって監督されます。ウェーハ研削、ラッピング、研磨プロセスは、包括的なユーザー設定で構成できる使いやすいソフトウェアによって管理されています。直感的なマシンは、研削、ラッピング、研磨プロセスを完全に制御するために、グラフィカルユーザーインターフェイス上のプロセスパラメータを表示します。このツールは、サイクルタイムの短縮と高い再現性を容易にするように設計されており、自動化された品質管理により、各ウェハがお客様の仕様に合わせて加工されるようになります。この資産は、複雑なCMPオペレーションからミラー仕上げまで、幅広い業務を遂行することができます。全体として、DGP 8760+DFM 2700ウェーハ研削、ラッピング&ポリッシングモデルは、ウェーハ加工プロセスの寿命に革命をもたらした貴重なツールです。