中古 DISCO DFS 8960 #293663241 を販売中

ディスコDFS 8960は、最先端のウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。超薄型基板の平面化、原子的に平らな材料の作成、最薄基板のエンドフェイス研削などの用途向けに設計されています。最大厚さ150 μ mの300mmまでのサイズのウェーハを研磨・研磨することができます。DFS 8960は、研削、ラッピング、研磨操作の精密な調整を可能にする高度なモーター式スピンドルシステムで構築されています。これにより、高品質の結果が保証され、精度が向上し、材料の損失が減少します。さらに、モーター式スピンドルユニットは、ウェーハにかかる研削力を低減し、小さな傷や傷のリスクを低減します。ディスコDFS 8960には、ウェーハ研削および研磨プロセスに必要な各種操作を制御および監視する包括的な機械が装備されています。これには、ウエハの位置と研削/ラッピング研磨材のサイズと形状を監視するための直感的なグラフィカルユーザーインターフェイス（GUI）が含まれます。また、ビジョンツールと、スピンドルとウェーハテーブルの正確な動きのための高度なモーションコントロールアセットも含まれています。また、DFS 8960は、環境への粉砕材料の露出を最小限に抑えることにより、チャンバー汚染を低減するのに役立つ統合チャンバーモデルを装備しています。これは、研削および研磨プロセス中に材料とターゲットのウェーハの純度と精度を維持するのに役立ちます。統合されたチャンバーは、ウェット研削材や研磨材の交換/洗浄に伴うメンテナンスコストの削減にも役立ちます。最後に、ディスコDFS 8960には強力なオイルスラリー濾過装置が装備されています。オイルスラリーが職場に入るのを防ぎ、ウェハ研磨・研磨工程の生産性・効率を向上させながら、安全な環境を確保します。全体的に、DFS 8960は高度なウェーハ研削、ラッピング、研磨ユニットです。高品質、高精度、効率的な研削、ラッピング、研磨作業用に設計されており、今日の高度なアプリケーションに最適です。