中古 DISCO DFS 8910 #9275637 を販売中

ディスコDFS 8910ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置は、半導体ウェーハの研削、ラッピング、研磨用に設計された、完全に自動化された多目的加工機です。複数のプロセスモジュールを搭載し、研削、ラッピング、研磨、エッチング、クリーニングなど、さまざまなプロセスを効率的かつ正確に実行できます。このマシンはモジュラー設計を備えており、ユーザーは必要に応じて機能を追加または削除することができます。モジュール構造により、あらゆる半導体製造ラインに容易に統合することができます。ディスコのDFS8910はサーボモータードライブによって動力を与えられ、目的の物質的な取り外し率を達成するために精密な動きおよび位置制御を提供できる。200mmウェーハから最小の3インチウェーハまで、さまざまなサイズのウェーハを簡単に加工できます。特許取得済みのダイヤモンドフローユニットを搭載し、研削、ラッピング、研磨、エッチングに非常に効果的な研磨プロセスを提供します。本機は、ウェーハ表面から材料を効率的に1ステップで除去するため、欠陥率が低くなります。このツールはまた、ウェーハの均一な圧力を維持するように設計されており、均一な材料除去と全体的なプロセス歩留まりの向上につながります。アセットのソフトウェアインターフェイスにより、研削、ラッピング、研磨プロセスを自動制御できます。このモデルには、専用のユーザーインターフェイス、オフラインプログラミング機能、統合された監視および制御機器などの機能が含まれています。このソフトウェアは完全にアップグレード可能で構成可能であり、ユーザーは本番環境のニーズが進化するにつれてシステムをカスタマイズすることができます。DFS 8910は業界標準に完全準拠しており、薄いウェーハ表面の製造に最適なソリューションです。このユニットは、低コストで高い信頼性を提供しながら、プロセス全体を高いレベルで制御します。この機械は柔軟な設計により、表面仕上げの簡単な準備から、完全に自動化された精密ウエハラップなどの非常に複雑なプロセスまで、ほぼすべてのアプリケーションに最適な結果を生み出すことができます。ウエハ研削、ラッピング、研磨ツールはまた、最高のパフォーマンスを確保するための優れたサービスとメンテナンスサポートを提供します。