中古 DISCO DFS 8910 #9270216 を販売中

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ID: 9270216
ウェーハサイズ: 8"
ヴィンテージ: 2006
Fully automatic surface planer, 8" Water cooled air spindle Axis Chuck type: Vacuum chuck Chuck table Wafer transfer / Cleaning unit: (2) Cassettes Process precision: Bump height variation within water: <2.0 µm Bump height variation within the die: <1.0 µm Bump roughness surface: <0.02 µm 2006 vintage.
ディスコDFS 8910は、ウエハ研削、ラッピング、研磨装置です。プログラマブルロジックコントローラ(PLC)を使用して、研削とラッピング速度、ラップの深さ、ラップの持続時間など、加工プロセス全体のさまざまな側面とパラメータを制御する半自動システムです。ディスコDFS8910は、半導体、絶縁体、金属材料を含む最大4つの異なる材料を同時に研磨および研磨することができます。研削工程の間、緩い研磨剤は供給パイプを介してターンテーブルホッパーに供給され、材料は研削工程の全期間に沿って導かれます。これにより、すべてのウェーハ表面の均一な研削とラッピングが保証されます。DFS 8910の操作は、研削工程、ラッピング工程、研磨工程の3つの部分に分かれています。研削中は、2つの研削石の間にウェーハを保持し、この段階では、ウェーハのラジアル粒子の精密研削が管理されます。ラッピングプロセスの目的は、ウェーハの表面をさらに洗練することであり、ウェーハに細かく緩い研磨剤の薄膜を導入することによって達成されます。研磨プロセスは、ウェーハ上で望ましい表面仕上げを実現するために使用されます。DFS8910により、ユーザーは各ウェハに使用される研削力の量を識別し、ラッピング速度を制御して、最も効率的な方法で目的の結果を達成することができます。さらに、石が密集しすぎると研削工程を切断する自動停止機構など、材料や人員の安全を確保する安全機能が組み込まれています。ディスコDFS 8910は、さまざまな材料やウェーハの表面を微調整するために使用できる高効率で信頼性の高い機械です。そのPLC制御技術は、結果の最高品質を保証し、その自動化された機能は、ヒューマンエラーとユーザーの疲労を軽減します。このツールはあらゆる種類のウェーハ製造および修理プロセスに適しており、最も安全で信頼性の高い加工ソリューションを提供することを約束します。
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