中古 DISCO DFP 8140 #9395441 を販売中
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ディスコDFP 8140ウェーハ研削、ラッピング&研磨装置は、半導体ウェーハを処理するためのオールインワン自動機械です。最大8インチまでのウェーハの研削、ラッピング、研磨が可能で、生産スループットを最大限に高め、労力を最小限に抑えます。精度と再現性を向上させる自動2段研削プロセス、温度制御ユニットを内蔵した高精度な研削スピンドル、各種研磨・研削加工を可能にする異なる研磨剤の組み合わせなど、多くの高度な機能を備えています。さらに、5軸モーションコントロールユニットにより、精密かつ再現性のある動きを実現し、均一な結果を得るための内部冷却装置、機械のセットアップと操作が容易なユーザーフレンドリーなHMI （Human-Machine Interface）を備えています。さらに、ユーザーは適用条件に従って変えることができる速度、力および圧力のような異なった粉砕変数を、選ぶことができます。統合されたCCDカメラは、自動ウェーハ検査を可能にし、内蔵の安全ツールは、過剰処理によるウェーハへの損傷を防ぎます。DISCO DFP8140は、半導体ウェーハの処理のための強力で信頼性の高い半自動化ソリューションです。柔軟性、精度、一貫性を兼ね備えており、ウェーハ加工業界に最適です。
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