中古 DISCO DFP 8140 #9311797 を販売中

ディスコDFP 8140は、高品質の表面仕上げと精度を実現するために設計された精密ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このモジュラーシステムは、最新の技術を活用して、卓越した表面品質と精度を必要とする高付加価値の半導体デバイスウェーハの製造に最適です。ディスコDFP8140は、大口径ウェーハに最適な大口径プロセスチャンバーを備えています。圧力空気圧式ラッピングプレートと組み合わせた高圧空気圧式ラッピングテーブルは、最も過酷な欠陥を効果的に除去します。さらに品質と精度を確保するために、このユニットには独自に制御されたz軸を備えた精密研削ユニットも含まれています。高精度のダイヤモンドディスクを採用し、優れた表面仕上げと精度を実現しています。この機械は特殊な研磨パッドを使用して、比較的ストレスのない研磨プロセスを提供し、ウェーハの欠陥を減らすことができます。磨くパッドは異なった材料および適用のための複数のパターンで利用できます。ウェハサーボロボットトランスファーツールは、個別に制御された2つのウェハハンドリング用の高精度ターンテーブルと組み合わせて、ラッピングテーブルと研磨テーブル上のウェハーの正確な位置決めを保証します。DFP 8140は、プロセスパラメータをプログラミングするためのわかりやすいグラフィカルディスプレイを備えたシンプルなユーザーインターフェイスを備えています。アセットの高精度ポジションエンコーダは、ラッピングと研磨パッドの正確な制御を可能にします。自動モニタプロセスパラメータと警告は、迅速な意思決定のためにLCDディスプレイにも表示されます。さらに、このモデルは、光学および電気ウェハテストなどの外部プロセス監視システムを統合することができます。DFP8140は、半導体業界の変化するニーズに対応できるほど強力なコンピュータ制御装置を使用しており、人件費の削減に役立つ価値があります。高度な設計により、一貫した反復可能な結果が得られ、同時に信頼性と柔軟性が提供されます。その結果、プロセス時間を最小限に抑えながら、ウェーハの精度と歩留まりを向上させる自動システムが実現されます。